[发明专利]一种大板级扇出型滤波器封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

A1、提供大板(100)，于所述大板(100)沿其厚度方向的一侧面的预设位置上贴装多个滤波器芯片(10)，所述滤波器芯片(10)包括芯片衬底和形成于所述芯片衬底的正面的位于中部的功能区(101)和位于所述功能区(101)四周的若干焊盘(102)；

B1、在所述大板(100)设有所述滤波器芯片(10)的一侧面设置塑封层(11)，所述塑封层(11)将多个所述滤波器芯片(10)包裹在内从而形成初步封装结构；

C1、将所述大板(100)从所述初步封装结构卸除；

D1、于所述初步封装结构露出所述功能区(101)和所述焊盘(102)的一侧面形成空腔形成结构(12)，所述空腔形成结构(12)的预设位置处开设有通孔，且所述通孔使得所述功能区(101)露出；

E1、于所述空腔形成结构(12)上覆盖压板(13)，所述压板(13)与所述通孔形成空腔；

F1、对所述初步封装结构进行切割，得到多个滤波器封装结构，每个所述滤波器封装结构有且仅有一个所述滤波器芯片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤D1之中，包括以下步骤：

于所述初步封装结构露出所述功能区(101)和所述焊盘(102)的一侧面覆盖感光材料层；

对所述感光材料层依次进行曝光和显影，以形成预设位置处开设有通孔的空腔形成结构(12)，所述通孔使得所述功能区(101)露出。

3.根据权利要求2所述的一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤D1之中，所述感光材料层的材料为感光干膜或感光聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤D1之中，包括以下步骤：

于所述初步封装结构露出所述功能区(101)和所述焊盘(102)的一侧面覆盖介电材料层；

对所述介电材料层进行激光打孔，以形成预设位置处开设有通孔的空腔形成结构(12)，所述通孔使得所述功能区(101)露出。

5.根据权利要求4所述的一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤D1之中，所述介电材料层的材料为聚酰亚胺、ABF、苯并环丁烯或环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤D1之中，包括以下步骤：

提供玻璃基板，对所述玻璃基板进行打孔，以形成预设位置处开设有通孔的空腔形成结构(12)；

将所述空腔形成结构(12)覆盖于所述初步封装结构露出所述功能区(101)和所述焊盘(102)的一侧面，所述通孔使得所述功能区(101)露出。

7.根据权利要求1所述的一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤E1中，所述压板(13)可以为铜板、FR板或BT板。

8.根据权利要求7所述的一种大板级扇出型滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤E1与所述步骤F1之间，还包括以下步骤：于所述压板(13)上制作重布线层(15)，所述重布线层(15)与所述焊盘(102)电性连接。