[发明专利]一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装及使用方法在审
申请号: | 202111205618.8 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN113814507A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 姜文明;陈悌义;王泱洋 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 白文佳 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 编带后 轴向 元器件 自动 工装 使用方法 | ||
1.一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,包括工装底板(1)、夹持板(3)和锁紧装置(2);
所述工装底板(1)上设有若干第一卡位(10),沿第一卡位(10)宽度方向的两侧对称设置有第一夹持面(12),所述第一夹持面(12)与第一卡位(10)之间构成第一搪锡区(13);
所述夹持板(3)上设有与工装底板(1)上的第一卡位(10),第一夹持面(12)和第一搪锡区(13)对应的第二卡位(30),第二夹持面(32)和第二搪锡区(33);
当所述工装底板(1)与夹持板(3)夹持所述编带后轴向插装元器件(4)时,所述工装底板(1)与夹持板(3)通过所述锁紧装置(2)锁紧。
2.根据权利要求1所述的一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,所述第一卡位(10)包括有连续设置的若干第一卡槽(11);在夹持板(3)上,设有与第一卡槽(11)对应地第二卡槽(31)。
3.根据权利要求1所述的一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,所述工装底板(1)上设有固定螺孔(14),所述锁紧装置(2)通过所述固定螺孔(14)设置在工装底板(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,与所述工装底板(1)上的固定螺孔(14)对应的位置,沿所述第二夹持面(32)的边缘向第二卡位(30)的方向延伸设置有锁紧槽(34),所述夹持板(3)通过所述锁紧槽(34)与工装底板(1)连接。
5.根据权利要求1任一项所述的一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,所述锁紧装置(2)包括锁紧螺杆(21),锁紧盘(22)和锁紧弹簧(23);当锁紧装置(2)将夹持板(3)锁紧时,所述锁紧盘(22)卡紧所述夹持板(3)。
6.根据权利要求5所述的一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,所述锁紧盘(22)包括固定端(220)和活动端(221);所述固定端(220)设有固定通孔(2201),所述固定通孔(2201)内设有限位轴肩(2202);所述锁紧弹簧(23)的一端抵接于所述限位轴肩(2202),另一端抵接于所述锁紧螺杆(21);所述活动端(221)设置有活动凹槽(2211);当锁紧装置(2)将夹持板(3)锁紧时,所述活动端(221)卡紧所述夹持板(3)。
7.根据权利要求1所述的一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,所述第一卡位(10)、两个第一夹持面(12)和两个第一搪锡区(13)组成第一固定区域,所述第一固定区域用于固定待搪锡的编带后轴向插装元器件(4),所述第一固定区域在工装底板(1)上阵列平行分布设置。
8.根据权利要求1所述的一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装,其特征在于,所述第二卡位(30)、两个第二夹持面(32)和两个第二搪锡区(33)组成第二固定区域,所述第二固定区域用于固定待搪锡的编带后轴向插装元器件(4),所述第二固定区域在夹持板(3)上阵列平行分布设置。
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