[发明专利]一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装及使用方法

说明书

一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装，包括工装底板、夹持板和锁紧装置；工装底板上设有第一卡位、第一夹持面和第一搪锡区；夹持板上设有第二卡位、第二夹持面和第二搪锡区；当工装底板与夹持板夹持所述编带后轴向插装元器件时，工装底板与夹持板通过锁紧装置锁紧。该工装的使用方法为：将待搪锡工件置于工装底板上，将夹持板置于上述工装底板上，夹持待处理元器件，利用锁紧装置锁紧工装底板与夹持板，将上述工装固定于选择性波峰焊机上进行搪锡，批量完成元器件的自动搪锡过程。本工装通过底板、夹持板和锁紧装置使元器件固定，设计合理，操作简单快捷，可实现编带后轴向插装元器件的自动搪锡作业，有效提高搪锡效率和质量。

技术领域

本发明属于电子装联领域，涉及一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装及使用方法。

背景技术

在电子产品生产过程中，轴向插装元器件均要求进行搪锡处理后再安装。目前行业内对轴向插装元器件通常是采用手工的方式进行搪锡处理，即操作者手持元器件在锡锅中逐个进行搪锡，该方法主要存在以下问题：

1.手工操作易导致引脚变形，出现引脚连锡缺陷，增加焊接难度和虚焊风险，影响产品质量；

2.手工操作效率低、一致性差，不适用于大批量去金搪锡作业。

同时，随着电子产品科研任务量的日益增加，以往轴向插装元器件密集度高的电子产品的搪锡问题无疑是制约整个科研生产工作的瓶颈。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装及使用方法，从而实现编带后轴向插装元器件的自动化去金搪锡作业，以提高轴向插装元器件的搪锡效率和搪锡质量。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装，包括工装底板、夹持板和锁紧装置；

所述工装底板上设有若干第一卡位，沿第一卡位宽度方向的两侧对称设置有第一夹持面，所述第一夹持面与第一卡位之间构成第一搪锡区；

所述夹持板上设有与工装底板上的第一卡位，第一夹持面和第一搪锡区对应的第二卡位，第二夹持面和第二搪锡区；

当所述工装底板与夹持板夹持所述编带后轴向插装元器件时，所述工装底板与夹持板通过所述锁紧装置锁紧。

优选的，所述第一卡位包括有连续设置的若干第一卡槽；在夹持板上，设有与第一卡槽对应地第二卡槽。

优选的，所述工装底板上设有固定螺孔，所述锁紧装置通过所述固定螺孔设置在工装底板上。

优选的，与所述工装底板上的固定螺孔对应的位置，沿所述第二夹持面的边缘向第二卡位的方向延伸设置有锁紧槽，所述夹持板通过所述锁紧槽与工装底板连接。

优选的，所述锁紧装置包括锁紧螺杆，锁紧盘和锁紧弹簧；当锁紧装置将夹持板锁紧时，所述锁紧盘卡紧所述夹持板。

优选的，所述锁紧盘包括固定端和活动；所述固定端设有固定通孔，所述固定通孔内设有限位轴肩；所述锁紧弹簧的一端抵接于所述限位轴肩，另一端抵接于所述锁紧螺杆；所述活动端设置有活动凹槽；当锁紧装置将夹持板锁紧时，所述活动端卡紧所述夹持板。

优选的，所述第一卡位、两个第一夹持面和两个第一搪锡区组成第一固定区域，所述第一固定区域用于固定待搪锡的编带后轴向插装元器件，所述第一固定区域在工装底板上阵列平行分布设置。

优选的，所述第二卡位、两个第二夹持面和两个第二搪锡区组成第二固定区域，所述第二固定区域用于固定待搪锡的编带后轴向插装元器件，所述第二固定区域在夹持板上阵列平行分布设置。

一种上述编带后轴向插装元器件自动搪锡工装的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：