[发明专利]一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法

权利要求书

1.一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，以束状锡流发生装置（4）为熔融焊锡产生装置，其特征在于，通过所述束状锡流发生装置（4）以及搪锡工装进行；

所述搪锡工装包括本体保护件（1）和插针保护件（2）；

所述镀金引脚板间连接器（3）包括插针（30）和定位销（31）；所述本体保护件（1）包括由保护面依次相连围合而成的保护壳体（10）和固定连接在保护壳体（10）一端的对插部（11）；所述对插部（11）上设置有与所述插针（30）对应的第一阵列式对插孔（110），以及与所述定位销（31）对应的第一定位孔（111）；

所述插针保护件（2）上设置有对插区（20），定位区（21）和锡流接收区（22）；所述对插区（20）设有与所述插针（30）对应的第二阵列 式对插孔（200），所述定位区（21）设有与所述定位销（31）对应的第二定位孔（210），所述锡流接收区（22）位于对插区（20）的一侧；

通过以下步骤进行搪锡：

S1：将待搪锡的插针（30）和定位销（31）分别插设在本体保护件（1）的第一阵列式对插孔（110）和第一定位孔（111）上，将本体保护件（1）推至插针根部，使本体保护件（1）的保护壳体（10）围合待搪锡的镀金引脚板间连接器（3）的本体；

S2：通过对插区（20）的第二阵列式对插孔（200）和定位区（21）的第二定位孔（210）使插针保护件（2）与完成S1步骤后的待搪锡的镀金引脚板间连接器（3）相连，使插针保护件（2）与S1步骤中的本体保护件（1）之间的区域为待去金搪锡区域；

S3：开启束状锡流发生装置，调整完成S2步骤后的待搪锡板间连接器（3），使束状锡流发生装置产生的锡流落在锡流接收区（22），落在锡流接收区（22）的焊锡沿插针保护件（2）转移至步骤S2中的待去金搪锡的区域；

S4：移动S3步骤中的待搪锡的镀金引脚板间连接器（3），使焊锡包裹S2中插针的待去金搪锡区域；

S5：重复步骤S3-S4过程至少一次，使待去金搪锡区域被焊锡包覆后，关闭束状锡流发生装置；

S6：完成步骤S5后，依次取出去金搪锡后的镀金引脚板间连接器（3）上的插针保护件（2）和本体保护件（1），清洗去金搪锡后板件连接器，完成镀金引脚板间连接器（3）的去金搪锡。

2.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，所述步骤S3中调整完成S2步骤后的镀金引脚板间连接器（3），使所述插针保护件（2）上与束状锡流发生装置相对的一侧与水平之间的夹角为75°~90°。

3.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，至少一个所述定位区（21）的一侧设有限位部件（23）。

4.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，所述第一阵列式对插孔（110）的直径大于第二阵列式对插孔（200）的直径。

5.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，所述第一阵列式对插孔（110）的直径比所述插针（30）的直径大0.2mm~0.4mm。

6.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，所述第二阵列式对插孔（200）的直径比所述插针（30）的直径大0.05mm~0.1mm。

7.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，所述插针保护件（2）的厚度为3mm~5mm。

8.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，所述锡流接收区（22）设有喷锡起始位和喷锡终止位；所述喷锡起始位和喷锡终止位分别位于对插区（20）同侧的两端；所述喷锡起始位和喷锡终止位与对插区（20）的垂直距离相等。

9.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，其特征在于，所述本体保护件（1）和/或插针保护件（2）采用聚四氟乙烯、人造石和罗杰斯板材中的任意一种材质。