[发明专利]一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法

说明书

一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔；插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；对插区设有第二阵列式对插孔，定位区设有第二定位孔，锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为：将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上；将插针保护件与待搪锡工件相连；开启锡流发生装置，移动待搪锡工件，使焊锡包裹待去金搪锡区域；取出工件上的插针保护件和本体保护件，清洗完成去金搪锡。本发明设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，有效避免了去金搪锡时，对其他区域镀金区域的污染。该工装，设计合理，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高。

技术领域

本发明属于电子电气产品元器件组装焊接技术领域，涉及一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法。

背景技术

金镀层具有强抗氧化能力，因此普遍采用金作为板间连接器引线的表面镀层，采用锡焊料焊接镀金的板间连接器引线形成焊点，由于镀金引线没有去金，此类焊点容易产生“金脆”现象，影响产品可靠性。一般作业中，镀金引线不能直接进行焊接，需进行两次搪锡以达到除金的目的。板间连接器去金搪锡部位按照不同的板厚，距离本体根部仅3mm～5mm的范围，其它对插部位严禁沾锡。板间连接器本体的耐受温度低，耐温时间短，不同种材料所承受的最高温度不同，常用的板间连接器耐温范围在120℃～240℃之间。

目前，针对板间连接器的结构特点和搪锡工艺要求，板间连接器的搪锡方式主要分为两类：一类是手工烙铁搪锡；另一类是保护镀金插针电接触部位后浸入锡锅去金和搪锡。但前者容易发生电烙铁触碰镀金部位，导致插针的对插部位沾锡，造成器件报废，且效率低下。后者对镀金插针电接触部位进行保护使用的材料有多种，例如：配置胶液、热缩套管等。保护胶液或套管等的保护以及去保护过程操作耗费大量时间，导致效率低下，且在实际操作中需依靠人工手持器件浸入锡锅，连接器塑料壳体受热时间长有鼓包、变形风险，不具备操作性。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法，实现了板间连接器插针的有效去金搪锡，效率高，一致性好，成品率高，有效解决了板间连接器塑料壳体长时间受热而导致的鼓包、变形，器件报废等问题。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件和插针保护件；

所述镀金引脚板间连接器包括插针和定位销；所述本体保护件包括由保护面依次相连围合而成的保护壳体和固定连接在保护壳体一端的对插部；所述对插部上设置有与所述插针对应的第一阵列式对插孔，以及与所述定位销对应的第一定位孔；

所述插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；所述对插区设有与所述插针对应的第二阵列式对插孔，所述定位区设有与所述定位销对应的第二定位孔，所述锡流接收区位于对插区的一侧。

优选的，至少一个所述定位区的一侧设有限位部件。

优选的，所述第一阵列式对插孔的直径大于第二阵列式对插孔的直径。

优选的，所述第一阵列式对插孔的直径比所述插针的直径大0.2mm～0.4mm；

优选的，所述第二阵列式对插孔的直径比所述插针的直径大0.05mm～0.1mm。

优选的，所述插针保护件的厚度为3mm～5mm。

优选的，所述锡流接收区设有喷锡起始位和喷锡终止位；所述喷锡起始位和喷锡终止位分别位于对插区同侧的两端；所述喷锡起始位和喷锡终止位与对插区的垂直距离相等。

优选的，所述本体保护件和/或插针保护件采用聚四氟乙烯、人造石和罗杰斯板材中的任意一种材质。