[发明专利]电子设备、壳体以及壳体的制备方法有效
| 申请号： | 202111205642.1 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113923911B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;黄猛;侯体波 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 时乐行 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 以及 制备 方法 | ||
1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中板的晶粒尺寸为60-100um。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述边框的晶粒尺寸小于10um。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述中板与所述边框连接处的晶粒度均匀过渡变化。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一金属或者合金基材；
对所述基材整体进行细晶化处理并形成第一半成品；
对所述第一半成品的局部区域进行粗晶化处理并形成第二半成品；
对所述第二半成品进行机械加工，进而形成壳体。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基材整体进行细晶化处理并形成第一半成品的步骤包括：对所述基材进行物理挤压、轧制或者锻造。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第一半成品的局部区域进行粗晶化处理并形成第二半成品的步骤包括：对所述第一半成品进行梯度热处理；其中，晶粒度大的区域加热温度大于晶粒度小的区域加热温度。
8.一种如权利要求1-4任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一金属或者合金基材；
对所述基材的局部区域进行细晶化处理并形成第一半成品；
对所述第一半成品进行机械加工，进而形成壳体。
9.一种如权利要求1-4任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一金属或者合金基材；
对所述基材的局部区域进行粗晶化处理并形成第一半成品；
对所述第一半成品进行机械加工，进而形成壳体。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括发热器件以及权利要求1-4任一项所述的壳体；所述发热器件与所述壳体的中板连接，并将热量传递至所述中板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111205642.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
