[发明专利]电子设备、壳体以及壳体的制备方法

说明书

本申请提供了一种电子设备、壳体以及壳体的制备方法；该壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。本申请实施例提供的用于电子设备的壳体，采用金属或者合金材料制成，其一体结构的边框和支撑中板具有不同的微观组织结构，中板晶粒较为粗大，热传导较快，便于电子设备内部发热器件的热传导；边框晶粒细小，晶界较多，阻碍热传导，使中心(中板)的热量不容易传导到边框，起到一定隔热作用，用户手握接触的边框不会有太热的感觉，从而提升壳体的手持舒适度。

技术领域

本发明涉及电子设备散热的技术领域，具体是涉及一种电子设备、壳体以及壳体的制备方法。

背景技术

随着移动通讯技术不断进度，特别是5G时代网络延时有望达到1ms，这带来更畅快的移动网络应用和游戏体验。以手机为代表的电子设备上与之对应的应用越来越多，出现了更多的大型手机游戏，这些游戏有着更大的地图和更为精细的场景细节，更为炫目动作效果，这对手机的硬件配置要求也越来越高。我们都知道玩游戏或者长时间刷剧手机都会发热，这是因为CPU在高速运转会产生热量，随着手机游戏的不断大型化，CPU运行频率越来越高，渐渐的使手机的温度越来越高！所以手机散热技术也成为目前诸多手机厂商需要去面临和克服的主要问题。

另外我们会发现不同的手机发热表现不一致，有的手机集中在顶部，有的手机集中在背部。这是因为不同的PCB方案，传导至手机壳的热量不均匀。以合理的规则将元器件(包含CPU，通讯基带等)摆放在PCB板上，叫PCB堆叠。PCB堆叠不仅需要考虑PCB板的面积，layout走线是否顺畅和还有结构性能，PCB散热是一个需要重点考虑的问题。5G时代对速度要求高，对功能的要求更高，有线充电，无线充电，反向充电，摄像头，屏幕指纹，大容量电池，NFC，更高刷新率的屏幕，好的体验，意味着更多的功能电路，PCB板发更多的热量。如何解决壳体散热以及提高用户体验成为了重要的研发方向。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种用于电子设备的壳体，所述壳体包括一体结构的中板以及边框，所述边框沿所述中板的侧边设置；所述壳体的材质为金属或者合金，其中，所述中板的晶粒度大于所述边框的晶粒度。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，所述制备方法包括：

提供一金属或者合金基材；

对所述基材整体进行细晶化处理并形成第一半成品；

对所述第一半成品的局部区域进行粗晶化处理并形成第二半成品；

对所述第二半成品进行机械加工，进而形成壳体。

第三方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，所述制备方法包括：

提供一金属或者合金基材；

对所述基材的局部区域进行细晶化处理并形成第一半成品；

对所述第一半成品进行机械加工，进而形成壳体。

第四方面，本申请实施例提供一种壳体的制备方法，所述制备方法包括：

提供一金属或者合金基材；

对所述基材的局部区域进行粗晶化处理并形成第一半成品；

对所述第一半成品进行机械加工，进而形成壳体。

另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括发热器件以及上述实施例中任一项所述的壳体；所述发热器件与所述壳体的中板连接，并将热量传递至所述中板。