[发明专利]一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶，其特征在于，按质量计包括：

A组分，包括100份的有机硅改性环氧树脂、0-20份的活性环氧稀释剂、0.5-1.0份的分散剂及25-50份的纳米颜填料；以及，

B组分，为胺类固化剂；

所述的有机硅改性环氧树脂的制备原料包括50-85份的环氧树脂、5-25份的聚合度为2-8的2-4官能的环氧基低聚硅氧烷及10-25份的聚合度为4的1-2官能环氧基和基团X改性环状低聚硅氧烷；

所述聚合度为2-8的2-4官能的环氧基低聚硅氧烷为分子内含有2-4个环氧基团且Si-O键的聚合度为2-8的线性或环状低聚硅氧烷；

所述聚合度为4的1-2官能环氧基和基团X改性环状低聚硅氧烷为分子内连有1-2个环氧基及2-3个基团X的环状低聚硅氧烷，结构式为：

式中， a、b为不小于0的整数，且a+b＝1～10；基团X为烷酯基、苯乙撑基或8～18个碳的烷基，所述烷酯基的结构式为-CH₂CHMCOOR，M＝H、CH₃，R＝-CH₃～-C₁₈H₃₇；

所述活性环氧稀释剂为分子中含有1-2个环氧基、既可参与环氧基特有的化学反应同时又能起稀释作用的化合物或聚合物。

2.如权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述聚合度为2-8的2-4官能的环氧基低聚硅氧烷为Si-O键聚合度为2的α,ω-二环氧基四甲基二硅氧烷、聚合度为4的1,3,5,7-四环氧基环四硅氧烷、聚合度为8的笼状二环氧基低聚倍半硅氧烷POSS及聚合度为8的笼状三环氧基低聚倍半硅氧烷POSS。

3.如权利要求2所述的灌封胶，其特征在于，所述聚合度为2-8的2-4官能的环氧基低聚硅氧烷为Si-O键聚合度为2的α,ω-二(2,3-环氧丙氧丙基)四甲基二硅氧烷、Si-O键聚合度为2的α,ω-二(3,4-环氧环己基乙基)四甲基二硅氧烷、Si-O键聚合度为2的α,ω-二(2,3-环氧丙氧聚醚丙基)四甲基二硅氧烷、Si-O键聚合度为4的1,3,5,7-四(2,3-环氧丙氧丙基)四甲基环四硅氧烷、Si-O键聚合度为4的1,3,5,7-四(3,4-环氧环己基乙基)四甲基环四硅氧烷、Si-O键聚合度为4的1,3,5,7-四(2,3-环氧丙氧聚醚丙基)四甲基环四硅氧烷、Si-O键聚合度为8的笼状二(3,4-环氧环己基乙基)六苯基POSS、Si-O键聚合度为8的笼状三(3,4-环氧环己基乙基)五苯基POSS中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述聚合度为4的1-2官能环氧基和基团X改性环状低聚硅氧烷为结构如式(1)所示的X＝-C₈H₁₇～-C₁₈H₃₇或-CH₂CH₂C₆H₅的1-环氧基-3,5,7-三烃基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、结构如式(1)所示的X＝-CH₂CHMCOOR的1-环氧基-3,5,7-三烷酯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、结构如式(2)所示的X＝-C₈H₁₇～-C₁₈H₃₇或-CH₂CH₂C₆H₅的1,3-二环氧基-5,7-二烃基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、结构如式(2)所示的X＝-CH₂CHMCOOR的1,3-二环氧基-5,7-二烷酯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、结构如式(3)所示的X＝-C₈H₁₇～-C₁₈H₃₇或-CH₂CH₂C₆H₅的1,5-二环氧基-3,7-二烃基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、结构如式(3)所示的X＝CH₂CHMCOOR的1,5-二环氧基-3,7-二烷酯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷中的一种或多种。