[发明专利]一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法，本发明的室温固化有机硅改性环氧树脂灌封胶，由A、B两种组分所组成。A组分包括环氧树脂、环氧基低聚硅氧烷、环氧基/烃基共改性的环状低聚硅氧烷、活性环氧稀释剂、分散剂、纳米颜填料；而B组分为有机胺固化剂。本发明将A、B组分共混所制成的有机硅改性环氧树脂灌封胶，可克服现有聚有机硅氧烷遇环氧树脂易出现的浑浊、相分离现象，且经室温24h即可实现胶层固化；与未改性环氧树脂灌封胶相比，本发明经低聚硅氧烷改性后的环氧树脂灌封胶，胶层柔韧性与断裂伸长率增加、抗老化性能增强，水接触角可达到91‑118°，表明胶层已具有较好的防潮效果。

技术领域

本发明属于精细化工中环氧树脂灌封胶领域，具体涉及一种室温可固化的有机硅改性环氧树脂灌封胶的制备方法和应用。

背景技术

环氧树脂灌封胶(简称环氧灌封胶)，附着力好、粘接性强、耐化学腐蚀且有良好电绝缘、防尘作用，因而在电路板封装、电子元器件灌封与绝缘、防腐防潮等方面有广泛应用。用有机胺固化环氧树脂灌封胶，可实现环氧灌封胶的室温固化，但未经改性的环氧树脂灌封胶，用有机胺固化后的胶层刚性强、硬度大(即硬且脆)、耐冲击柔韧性较差，因而在使用过程易出现环氧胶层开裂、或受环境温度变化时易出现封装电子材料的界面脱开、鼓包等现象。

聚有机硅氧烷(简称有机硅)，玻璃化温度低、硅氧烷链段-[(CH₃)₂SiO]-柔韧，用于环氧树脂改性，可明显改进环氧树脂硬且脆的缺陷；但传统的聚有机硅氧烷，与环氧树脂溶度参数相差较大、二者互溶性差，特别是有机硅分子量大时或用量大时极易出现与环氧树脂的相分离，进而导致改性环氧树脂体系出现浑浊、分层现象，极大限制了有机硅在环氧树脂改性方面的应用，亟待改进。

发明内容

为改善现有聚有机硅氧烷大分子与环氧树脂互溶性差、易出现相分离的缺陷，本发明设计合成了一类小分子环氧基有机硅氧烷低聚体。将该低聚体用于环氧树脂的改性再经有机胺固化剂交联，不仅能实现改性环氧灌封胶的室温固化、改善现有环氧树脂灌封胶柔韧性差的缺陷，而且利用有机硅结构中Si-O键、Si-C键键能大、耐紫外性能好的优势还能有效改善现有环氧灌封胶的耐老化效果，延长灌封胶封装后电子元器件的使用寿命。

为此，本发明采取了如下技术方案：

一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶的制备方法和应用，其特征在于：所述的室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶，由A、B两种组分所组成。按质量份，A组分由100份有机硅改性环氧树脂、0-20份活性环氧稀释剂、0.5-1.0份润湿分散剂、25-50份纳米颜填料组成；B组分为有机胺类固化剂。

所述的有机硅改性环氧树脂，则由50-85份环氧树脂、5-25份聚合度为2-8的2-4官能环氧基低聚硅氧烷、10-25份聚合度为4的1-2官能环氧基和基团X改性环状低聚硅氧烷组成。

所述的环氧树脂，环氧当量约为0.2-0.59，黏度约为2000-20000mPa.s，选取双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油酯环氧树脂、缩水甘油醚胺环氧树脂等中的一种。