[发明专利]一种针对高精度内孔的立式精密研磨装置在审
申请号: | 202111212219.4 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN113814818A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 安祥波;余伦;高七一;陈智明;王琪;辜勇;叶小俊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | B24B5/48 | 分类号: | B24B5/48;B24B27/00;B24B41/06;B24B55/00;B24B41/04 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 江亚平 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针对 高精度 立式 精密 研磨 装置 | ||
1.一种针对高精度内孔的立式精密研磨装置,其特征在于:
该装置包括:动力源(1)、万向联轴节(2)、研磨工具(3)、待研工件(4)、柔性平台(5);
所述动力源(1)用于输出研磨所需的旋转运动及上下往复移动;所述万向联轴节(2)一端连接动力源(1),另一端连接研磨工具(3);所述柔性平台(5)位于研磨工具(3)下方;所述柔性平台(5)包括动平台(51)、钢球(52)、圆柱销(53)、静平台(54)、软性泡沫(55)和固定座(56);所述待研工件(4)固定于柔性平台(5)的动平台(51)上;所述动平台(51)位于静平台(54)的上方,由钢球(52)支撑在静平台(54)上;所述动平台(51)可相对静平台(54)在水平面内任意方向平动,平动范围通过圆柱销(53)限制;所述圆柱销(53)固定于静平台(54)上;所述静平台(54)与软性泡沫(55)上面连接,静平台(54)可沿任意方向小幅度倾斜;所述软性泡沫(55)连接于固定座(56)内,通过其柔软性实现所述静平台(54)沿任意方向的小幅度倾斜。
2.根据权利要求1所述的一种针对高精度内孔的立式精密研磨装置,其特征在于:
所述静平台(54)粘接于软性泡沫(55)上面。
3.根据权利要求1所述的一种针对高精度内孔的立式精密研磨装置,其特征在于:
所述软性泡沫(55)粘接于固定座(56)内。
4.根据权利要求1所述的一种针对高精度内孔的立式精密研磨装置,其特征在于:
所述钢球(52)包括多个,设置于所述静平台(54)上表面的凹槽内,且其部分突出于静平台(54)上表面。
5.根据权利要求1所述的一种针对高精度内孔的立式精密研磨装置,其特征在于:
所述研磨装置的研磨方式为立式,待研工件(4)和研磨工具(3)的重力变形对研磨精度无影响。
6.根据权利要求1所述的一种针对高精度内孔的立式精密研磨装置,其特征在于:
所述的待研工件(4)替换成可研外圆的研磨工具,研磨工具(3)替换成需研外圆的待研工件,以实现对高精度外圆的精密研磨。
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