[发明专利]一种伺服焊钳电极修磨压力控制方法及控制系统有效
申请号: | 202111212244.2 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN113927482B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 何学明;罗宇;王民;毋英波;邹运文;潘薪宇 | 申请(专利权)人: | 广汽乘用车有限公司 |
主分类号: | B24B49/00 | 分类号: | B24B49/00;B24B41/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 牛念 |
地址: | 511434 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伺服 焊钳 电极 压力 控制 方法 控制系统 | ||
本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种伺服焊钳电极修磨压力控制方法及控制系统,包括以下步骤:S1:初始化伺服焊钳,通过信息收集模块获取当前修磨周期循环内的焊钳电极使用信息;S2:根据步骤S1的焊钳电极使用信息,信息处理模块通过预设程序运算出焊钳电极表面的焊接氧化物数量T;S3:根据步骤S2的电极焊接氧化物数量T,信息处理模块为焊钳电极自动匹配实现清除电极表面全部焊接氧化物、且实现最低电极损耗量所需的电极修磨压力参数F;S4:根据步骤S3的电极修磨压力参数F,压力控制模块实施焊钳电极修磨压力参数F变更,利用焊钳电极的焊接氧化物数量便于对电极修磨压力参数进行改变,避免了焊钳电极始终使用固定修磨压力进行修磨。
技术领域
本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种伺服焊钳电极修磨压力控制方法及控制系统。
背景技术
焊钳在焊接一定数量的焊点后,电极表面会形成一定量的氧化物,该氧化物会严重影响焊接质量,需要对电极表面进行再次修磨后才能够再次进行电阻点焊,以保证电阻点焊的质量。
目前,伺服焊钳电极的修磨控制主要是通过在自动线体PLC(可编程控制器)中设置固定的修磨间隔台数,当达到修磨间隔台数后,PLC(可编程控制器)会调取伺服焊钳执行修磨程序,伺服焊钳电极对准修磨机刀盘位置,伺服焊钳使用预设固定的修磨压力对修磨机刀盘进行加压,电极压入刀盘后会被刀盘中的刀片修磨电极端面,在达到预设固定的修磨时间时,伺服焊钳打开后修磨结束。
但汽车行业目前普遍实行多车型共线生产,生产不同车型的焊接材料、焊接参数、焊接数量都会存在差异,以致于电极端面产生的氧化物数量是存在明显差异的。
如CN108672939A中提到的一种座点焊机及其电极间压力控制自动切换系统,在预设修磨压力的情况下,焊钳使用固定修磨压力对电极进行修磨,由于不同电极端面的氧化物数量不同,存在电极浪费或因修磨不干净影响焊接品质的问题。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种伺服焊钳电极修磨压力控制方法及控制系统,旨在解决在预设修磨压力的情况下,焊钳使用固定修磨压力对电极进行修磨,由于不同电极端面的氧化物数量不同,存在电极浪费或因修磨不干净影响焊接品质的问题。
本发明是这样实现的,一种伺服焊钳电极修磨压力控制方法,包括以下步骤:
S1:初始化伺服焊钳,通过信息收集模块获取当前修磨周期循环内的焊钳电极使用信息;
S2:根据步骤S1的焊钳电极使用信息,信息处理模块通过预设程序运算出焊钳电极表面的焊接氧化物数量T;
S3:根据步骤S2的电极焊接氧化物数量T,信息处理模块为焊钳电极自动匹配实现清除电极表面全部焊接氧化物、且实现最低电极损耗量所需的电极修磨压力参数F;
S4:根据步骤S3的电极修磨压力参数F,压力控制模块实施焊钳电极修磨压力参数F变更。
本发明的一种伺服焊钳电极修磨压力控制方法,利用信息收集模块获取焊钳电极在一个修磨周期循环内的使用信息,通过信息处理模块对焊钳电极表面的焊接氧化物数量T进行计算,由于不同电极本身的使用情况不同,便于利用焊接氧化物数量T实现电极修磨压力参数F的匹配,最后利用压力控制模块实现对焊钳修磨压力的变更,避免了焊钳电极始终使用固定修磨压力对修磨机刀盘进行加压,进而导致修磨压力固定的情况;同时可以根据不同电极端面的氧化物数量不同对修磨压力进行改变,进而避免了电极浪费或因修磨不干净影响焊接品质的问题。
优选地,步骤S1的焊钳使用信息包括:当前修磨周期循环内,使用不同焊接参数焊接的一种工件的数量N以及每种工件焊接预设的电极氧化物系数X。
优选地,步骤S2焊钳电极氧化物数量T的运算程序为:步骤S2焊钳电极氧化物数量T的运算程序为:其中n为正整数,m为工件种类的序列数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广汽乘用车有限公司,未经广汽乘用车有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111212244.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。