[发明专利]一种防伪多层易撕膜及其制备方法在审
申请号: | 202111215614.8 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN114085622A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 林庆贵 | 申请(专利权)人: | 广东德睿新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C08L23/12;C08L23/16;C08L101/02;C08K3/26;C08K3/34;C08J5/18;C09D133/00;C09D183/04;C09D7/61;C09D7/40;C09D7/65 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 515023 广东省汕头市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防伪 多层 易撕膜 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种防伪多层易撕膜,包括依次连接的基材层和涂布层;所述基材层含有包含聚烯烃系树脂和无机粉末颗粒的树脂组合物;所述涂布层含有丙烯酸树脂和添加剂的树脂混合物。本发明提供的一种防伪多层易撕膜,通过使用无机粉末颗粒改变粒径或含量,能够调整基材层的内部结合强度或空隙率,所述基材层侧的内部结合强度为0.4‑0.8kg/cm,且所述涂布层侧的内部结合强度为0.4‑2.5kg/cm,能够使得易撕膜易撕且定向性好。
技术领域
本发明涉及防伪标签技术领域,更具体的说是涉及一种防伪多层易撕膜及其制备方法。
背景技术
防伪标签是指用于防伪的标签,包括平张防伪标签、卷筒防伪标签、不干胶防伪标签、315防伪标签、是指能粘贴在标签标的物表面或标签标的物包装,及防伪标签的物附属物上,具有防伪作用的标识。
目前普遍使用防伪的方法有以下两种:一种是消费者直接通过肉眼无需借助于工具即可实现真伪的辨认,这种防伪技术的原理是用特殊的印刷技术制作防伪标志;另外一种是消费需要借助工具才能实现真伪的辨认,二维码具有存储量大、保密性高、追踪性高、成本便宜等优点。
在日常生活中经常会遇到购买到的商品表面直接粘贴有标签,这时候想要撕除标签需要花费很多时间和精力,最终还不能保证标签完全撕除,即使标签被撕除,商品表面也会留有较多不易清理的胶。因此,如何提供一种防伪多层易撕膜是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种防伪多层易撕膜,通过使用无机粉末颗粒改变粒径或含量,能够调整基材层的内部结合强度或空隙率,所述基材层侧的内部结合强度为0.4-0.8kg/cm,且所述涂布层侧的内部结合强度为0.4-2.5kg/cm;在MD方向拉伸时,基材层的拉伸破坏力大于涂布层的拉伸破坏力,能够使得易撕膜易撕且定向性好。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种防伪多层易撕膜,包括依次连接的基材层和涂布层;
所述基材层含有包含聚烯烃系树脂和无机粉末颗粒的树脂组合物;
所述涂布层含有丙烯酸树脂和添加剂的树脂混合物。
优选地,所述聚烯烃系树脂为聚丙烯、乙烯-丙烯共聚体和乙烯弹性体中的一种或多种混合物。
优选地,所述无机粉末颗粒为碳酸钙、二氧化硅、蒙脱土和高岭土中的一种或多种混合物,粒径为1-15μm。
采用上述技术方案的技术效果是:通过使用无机粉末颗粒改变粒径或含量,能够调整基材层的内部结合强度或空隙率。
优选地,所述基材层包括第一基材层、第二基材层和第三基材层,其中,所述第一基材层和所述第三基材层中各组分按重量比均包括:无机粉体微粒5-30%,聚烯烃70-95%;
第二基材层各组分按重量比包括:无机粉体微粒50-80%,聚烯烃20-50%。
优选地,所述添加剂选自光纤、金属氧化物的微粒、硅酮、轻质碳酸钙二次团聚体和蒙脱石中的一种或多种的混合,所述添加剂的用量为丙烯酸树脂的0.1-10%。所述金属氧化物可以包含选自铝、锌、锡、铟中的至少1种金属。
采用上述技术方案的技术效果:通过添加光纤起到防伪标识作用,通过添加轻质碳酸钙二次团聚体和蒙脱石能够平衡印刷性能、书写性能和抗静电性能,通过添加金属氧化物的微粒具有优异的抗静电性且印刷性或耐水性;通过添加硅酮便于脱模。
优选地,所述防伪多层易撕膜还包括粘接层,所述粘接层与所述基材层连接。所述粘接层含有(甲基)丙烯酸系共聚物、脂肪酸酰胺和热可塑性树脂,且用量比例(10-20):(1-10):(70-80)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东德睿新材料科技有限公司,未经广东德睿新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111215614.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。