[发明专利]电子组件及其制备方法

说明书

本公开提供一种电子组件及其制备方法，其中该电子组件，包含：一绝缘层；以及一第一金属凸块，设置于该绝缘层上且包含：一第一金属层，设置于该绝缘层上；以及一第二金属层，设置于该第一金属层上，其中，在一剖面图中，该第一金属层具有一第一宽度，该第二金属层具有一第二宽度，且该第一宽度小于该第二宽度。

技术领域

本公开关于一种电子组件及其制备方法，尤其是涉及一种利于电气测试的电子组件及其制备方法。

背景技术

随着科技发展及因应消费者需求，现今电子产品大多朝向高整合度方向发展，即单一电子装置中可具有多种功能，而越多功能的电子产品伴随着越多数量的芯片需求，在线路I/O设计上将受到考验。一般可通过复合层或增层结构，例如重布层(re-distributionlayer)来改变线路I/O原有设计、或加大I/O的间距或数量等方式，以符合需求。

然而，由于需对每一重布层执行电气测试，以便利于进行后续工艺。因此，目前亟需提供一种电子组件及其制备方法，以便利于电气测试，或改善电气测试时造成的电子组件损伤。

发明内容

本公开提供一种电子组件，包含：一绝缘层；以及一第一金属凸块，设置于该绝缘层上且包含：第一金属层，设置于该绝缘层上；以及一第二金属层，设置于该第一金属层上，其中，在一剖面图中，该第一金属层具有一第一宽度，该第二金属层具有一第二宽度，且该第一宽度小于该第二宽度。

根据本公开的实施例，该第一宽度与该第二宽度的比值小于或等于0.95。

根据本公开的实施例，该第一金属凸块还包含一第三金属层，设置于该第二金属层上，该第三金属层具有一第三宽度，且该第一宽度小于该第三宽度。

根据本公开的实施例，在该剖面图中，该第一金属层具有一第一边缘，且该第一边缘位于该第二金属层下方。

根据本公开的实施例，该第一金属层包含一第一子金属层及一第二子金属层，该第一子金属层设置于该第二子金属层与该绝缘层之间，其中，该第一子金属层的宽度小于该第二子金属层的宽度。

根据本公开的实施例，该第一金属层在该绝缘层上具有一第一投影，该第二金属层在该绝缘层上具有一第二投影，且该第一投影的面积小于该第二投影的面积。

根据本公开的实施例，还包含一第二金属凸块，该第二金属凸块设置于该绝缘层上且与该第一金属凸块相邻设置；其中，在该剖面图中，该第一金属层具有一第一边缘及与该第一边缘相对的一第二边缘，该第一边缘及该第二边缘位于该第二金属层下方，且该第一边缘较该第二边缘邻近该第二金属凸块，而该第二金属层具有一第三边缘及与该第三边缘相对的一第四边缘，该第三边缘较该第四边缘邻近该第二金属凸块；其中该第一边缘与该第三边缘的距离大于该第二边缘与该第四边缘的距离。本公开也提供一种制备电子组件的方法，包含以下步骤：提供一绝缘层，其中该绝缘层包含一第一区域及一第二区域，且该绝缘层上方依序设置有：一第一金属层，设置于该绝缘层的该第一区域与该第二区域上；将一第二金属层，设置于该第一金属层上，且对应于该绝缘层的该第一区域；形成一遮罩在该第一金属层上，且该屏蔽对应于该绝缘层的该第二区域；移除部分设置于该第二区域的该第一金属层；移除该遮罩；以及移除设置于该第二区域的该第一金属层，以形成一电子组件，其中该电子组件包括：该绝缘层；及一第一金属凸块，设置于该绝缘层上且包含：该第一金属层，设置于该绝缘层上；以及该第二金属层，设置于该第一金属层上；其中，在该电子组件的一剖面图中，该第一金属层具有一第一宽度，该第二金属层具有一第二宽度，且该第一宽度小于该第二宽度。

根据本公开的实施例，该第一金属凸块还包含一第三金属层，设置于该第二金属层上，其中，在该电子组件的一剖面图中，该第三金属层具有一第三宽度，且该第一宽度小于该第三宽度。