[发明专利]一种高性能小型化的IPD带通滤波器在审

专利信息
申请号: 202111218346.5 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN113949360A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 刑孟江;代传相 申请(专利权)人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
主分类号: H03H7/01 分类号: H03H7/01;H01F27/30
代理公司: 昆明盈正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53208 代理人: 李岿
地址: 313000 浙江省湖州市西塞*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 小型化 ipd 带通滤波器
【权利要求书】:

1.一种高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于,包括由上至下设置的衬底基板(3)、电容介质层(2)和金属大地面(4),所述衬底基板(3)上设有带通滤波器电路(1)以及相互导通的输入端(5)、输出端(6)和若干接地端口,所述带通滤波器电路(1)包括连接在输入端(5)和输出端(6)之间的三个LC串联谐振器和三个LC并联谐振器。

2.根据权利要求1所述的高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于:所述LC串联谐振器包括第一LC串联谐振器(11)、第二LC串联谐振器(12)和第三LC串联谐振器(13),各LC串联谐振器均由电感和两个电容串联而成,所述第一LC串联谐振器(11)与第二LC串联谐振器(12)串联在输入端(5)和输出端(6)之间,所述第三LC串联谐振器(13)连接在第一LC串联谐振器(11)和第二LC串联谐振器(12)之间。

3.根据权利要求2所述的高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于:所述LC并联谐振器包括第一LC并联谐振器(14)、第二LC并联谐振器(15)和第三LC并联谐振器(16),各并联谐振器均由电感和两个电容并联而成,所述第一LC并联谐振器(14)一端与输入端(5)连接,另一端通过通孔连接于衬底基板(3)下表面的金属大地面(4);所述第二LC并联谐振器(15)一端与输出端(6)连接,另一端通过通孔连接于衬底基板(3)下表面的金属大地面(4)。

4.根据权利要求3所述的高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于:所述第三LC串联谐振器(13)与第三LC并联谐振器(16)的一端连接,所述第三LC并联谐振器(16)的另一端通过通孔连接衬底基板(3)下表面的金属大地面(4)。

5.根据权利要求4所述的高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于:所述电感均采用之形电感,所述之形电感的电感线圈分布在衬底基板(3)的上表面,通过通孔连接形成之形垂直螺旋电感。

6.根据权利要求4所述的高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于:所述电容均采用MIM电容。

7.根据权利要求1所述的高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于:所述电容介质层(2)为氮化硅材料。

8.根据权利要求1所述的高性能小型化的IPD带通滤波器,其特征在于:所述衬底基板(3)为玻璃、硅、氧化铝、砷化镓或氮化镓半导体材料。

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