[发明专利]一种高性能小型化的IPD带通滤波器

说明书

本发明涉及带通滤波器技术领域，具体涉及一种高性能小型化的IPD带通滤波器。该IPD带通滤波器包括输入端、输出端、大面积金属地、电容介质层、衬底基板、带通滤波器电路；其中带通滤波器电路由三个LC并联谐振器和三个LC串联谐振器构成，电感采用之形电感，电感线圈分布在衬底基板的上表面，通过通孔连接形成之形垂直螺旋之形电感，电容采用MIM电容。本发明具有低插损，高抑制，小尺寸，高稳定性，适合于批量加工，多次谐波抑制等优点。

技术领域

本发明涉及带通滤波器技术领域，具体涉及一种高性能小型化的IPD带通滤波器。

背景技术

带通滤波器是一个允许特定频段的波通过同时屏蔽其他频段的设备。一个理想的滤波器应该有一个完全平坦的通带，例如在通带内没有增益或者衰减，并且在通带之外所有频率都被完全衰减掉，另外，通带外的转换在极小的频率范围完成。实际上，并不存在理想的带通滤波器，特别是随着电子整机系统向小型化、轻型化方向发展的今天。

传统的带通滤波器，占用的芯片面积太大，不能满足射频前端对器件小型化的需求，为了满足通讯设备器件小型化的需要，最初寻找高介电常数、高品质因数和低的频率温度系数的微波介质材料，来减少滤波器的尺寸，从而获得较小的单个微波器件，现在半导体集成无源器件(IPD)工艺，非常适合滤波器小型化的设计，但是由于半导体工艺的限制，品质因数较小，带通滤波器的插入损耗较大，不适合通信系统小型化低功耗的需求。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种性能可靠的高性能小型化的IPD带通滤波器，能够快速对液体食品和固体食品进行加热，且体积小巧、使用方便。

本发明的技术方案是这样实现的：一种高性能小型化的IPD带通滤波器，包括由上至下设置的衬底基板、电容介质层和金属大地面，所述衬底基板上设有带通滤波器电路以及相互导通的输入端、输出端和若干接地端口,所述带通滤波器电路包括连接在输入端和输出端之间的三个LC串联谐振器和三个LC并联谐振器。

所述LC串联谐振器包括第一LC串联谐振器、第二LC串联谐振器和第三LC串联谐振器,各LC串联谐振器均由电感和两个电容串联而成，所述第一LC串联谐振器与第二LC串联谐振器串联在输入端和输出端之间，所述第三LC串联谐振器连接在第一LC串联谐振器和第二LC串联谐振器之间。

所述LC并联谐振器包括第一LC并联谐振器、第二LC并联谐振器和第三LC并联谐振器，各并联谐振器均由电感和两个电容并联而成，所述第一LC并联谐振器一端与输入端连接,另一端通过通孔连接于衬底基板下表面的金属大地面；所述第二LC并联谐振器一端与输出端连接，另一端通过通孔连接于衬底基板下表面的金属大地面。

所述第三LC串联谐振器与第三LC并联谐振器的一端连接，所述第三LC并联谐振器的另一端通过通孔连接衬底基板下表面的金属大地面。

所述电感均采用之形电感，之形电感的电感线圈分布在衬底基板的上表面，通过通孔连接形成之形垂直螺旋电感。

所述电容均采用MIM电容。

所述电容介质层为氮化硅材料。

所述衬底基板为玻璃、硅、氧化铝、砷化镓、氮化镓等半导体材料。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷,具有以下有益效果：

本发明的一种高性能小型化的IPD带通滤波器具有带内低插入损耗，带外高抑制，多次谐波抑制，小尺寸，高稳定性，批量一致性好等优点,适合于批量加工，多次谐波抑制。该滤波器封装尺寸仅为(1.6mm×0.8mm)。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。