[发明专利]激光加工装置和激光束的观察方法

说明书

本发明提供激光加工装置和激光束的观察方法，能够抑制光学部件的污染，并且能够容易地进行调整。激光加工装置包含：激光振荡器，其振荡出激光；第一聚光器，其对从激光振荡器射出的激光束进行会聚而照射至卡盘工作台所保持的被加工物；以及观察单元，其模拟地观察照射至被加工物的激光束的聚光点的状态。观察单元包含：第二聚光器，其在与卡盘工作台的保持面不同的方向上对激光束进行会聚；显微镜，其将通过第二聚光器而会聚的激光束放大；以及拍摄元件，其对显微镜所放大的激光束的聚光点进行观察。

技术领域

本发明涉及激光加工装置和激光束的观察方法。

背景技术

为了对半导体晶片等被加工物进行分割而进行芯片化，使用具有将激光束会聚并照射至被加工物的激光束照射单元的激光加工装置(例如参照专利文献1)。激光束照射单元通常构成为：将从激光振荡器射出的激光束使用控制光束的大小、形状等的各种光学部件向被加工物引导并会聚于被加工物的正面或内部而对被加工物进行加工。因此，为了在对被加工物进行加工时得到期望的加工结果，必须调整激光束照射单元的光学部件组。

专利文献1：日本特开2007-275912号公报

另外，要想知道能否得到期望的加工结果，必须尝试进行加工，因此主流的方法是一边对被加工物进行加工一边进行光学部件的调整。但是，该方法需要实际准备被加工物而实施加工，因此存在花费准备被加工物的成本和加工的工夫的课题。另外，在激光束照射单元中，通常光学部件组配置于密闭(遮蔽)的空间中，但在调整时成为打开的状态，因此加工时从被加工物产生的碎屑(加工屑)有可能会在调整中附着于光学部件。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置和激光束的观察方法，能够抑制光学部件的污染，并且能够容易地进行调整。

根据本发明的一个方式，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；激光振荡器，其振荡出激光；第一聚光器，其对从该激光振荡器射出的激光束进行会聚而照射至该卡盘工作台所保持的该被加工物；以及观察单元，其模拟地观察照射至该被加工物的该激光束的聚光点的状态，该观察单元包含：第二聚光器，其在与该卡盘工作台的该保持面不同的方向上对该激光束进行会聚；显微镜，其将通过该第二聚光器而会聚的该激光束放大；以及拍摄元件，其对该显微镜所放大的该激光束的聚光点进行观察。

优选该观察单元构成为能够装卸。

根据本发明的另一方式，提供激光束的观察方法，在激光加工装置中模拟地观察照射至被加工物的激光束的状态，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其具有对所述被加工物进行保持的保持面；激光振荡器，其振荡出激光；以及第一聚光器，其对从该激光振荡器射出的所述激光束进行会聚而照射至该卡盘工作台所保持的该被加工物，其中，该激光束的观察方法包含如下的步骤：准备步骤，准备观察单元，该观察单元具有第二聚光器、显微镜以及拍摄元件，该第二聚光器在与该卡盘工作台的保持面不同的方向上对该激光束进行会聚，该显微镜将通过该第二聚光器而会聚的该激光束放大，该拍摄元件对该显微镜所放大的该激光束的聚光点进行观察；配设步骤，将该观察单元配设在能够接受从该激光振荡器射出的该激光束的位置；以及观察步骤，对从该激光振荡器射出并入射至该拍摄元件的该激光束的聚光点的状态进行观察。

优选激光束的观察方法还包含如下的判定步骤：对通过该观察步骤而观察的该激光束的聚光点的状态是否合格进行判定。

本申请发明能够抑制光学部件的污染，并且能够容易地调整光学部件。

附图说明

图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是示意性示出图1所示的激光加工装置的激光束照射单元和观察单元的结构的示意图。

图3是示出图2的激光束照射单元和观察单元的结构例的立体图。