[发明专利]一种系统级封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111221848.3 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN114121864A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李重 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/64;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 王艳斌 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种系统级封装结构，包括：至少一裸片、若干第一焊盘及引脚、导电框架和封塑层；
所述导电框架至少部分复用为无源器件，所述无源器件与所述引脚电连接；
所述第一焊盘设置在所述引脚上；所述裸片与所述第一焊盘电连接；
所述封塑层包覆所述裸片、所述第一焊盘、所述引脚、所述无源器件和所述导电框架。
2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述无源器件为电阻类、电感类和电容类元件中的至少一种元件。
3.根据权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，所述电感类元件为线圈类结构。
4.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述封塑层的厚度为0.4mm-1.5mm。
5.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述导电框架的厚度为50um-300um。
6.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述无源器件电连接，所述第二引脚用于连接外部电路。
7.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述裸片包括第一表面，所述第一表面设置有焊盘或者通孔，所述第一表面与所述第一焊盘电连接。
8.一种系统级封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供载板，在所述载板上形成金属层；
蚀刻所述金属层得到导电框架及引脚，所述导电框架至少部分复用为无源器件；
在所述引脚上设置若干第一焊盘；
在所述第一焊盘上设置至少一裸片，所述裸片与所述第一焊盘电连接；
在所述载板上形成包埋所述裸片、所述第一焊盘、所述引脚、所述无源器件和所述导电框架的封塑层；
去除载板；
切割形成所述系统级封装结构。
9.根据权利要求8所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述无源器件电连接，所述第二引脚用于连接外部电路。
10.根据权利要求9所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述载板上形成包埋所述裸片、所述第一焊盘、所述引脚、所述无源器件和所述导电框架的封塑层，包括：暴露所述第二引脚。
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