[发明专利]一种连续式磁控溅射装置

权利要求书

1.一种连续式磁控溅射装置，包括物料(9)，其特征在于，还包括真空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)，所述真空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)依次排布，所述真空腔室(1)与所述调节腔室(3)连通；

所述真空室(1)和所述磁控溅射腔室(2)之间设置有第一活动密封组件(5)，所述磁控溅射腔室(2)与所述调节腔室(3)之间设置有第二活动密封组件(6)，所述调节腔室(3)与所述冷却腔室(4)之间设置有第三活动密封组件(7)；

所述空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)的内部均设置有物料传送装置(8)，所述物料传送装置(8)用于所述物料(9)的连续传送。

2.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述真空腔室(1)远离所述磁控溅射腔室(2)的一侧开设有物料入口，所述冷却腔室(4)远离所述调节腔室(3)的一侧开设有物料出口。

3.根据权利要求2所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述物料入口和物料出口处设置有密封组件。

4.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一活动密封组件(5)为闸板阀。

5.根据权利要求4所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第二活动密封组件(6)和所述第三活动密封组件(7)的结构与所述第一活动密封组件(5)的结构相同。

6.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述物料传送装置(8)包括第一传送装置(81)、第二传送装置(82)、第三传送装置(83)和第四传送装置(84)，所述第一传送装置(81)设置于所述真空腔室(1)的内部，所述第二传送装置(82)设置于所述磁控溅射腔室(2)的内部，所述第三传送装置(83)设置于所述调节腔室(3)的内部，所述第四传送装置(84)设置于所述冷却腔室(4)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一传送装置(81)、第二传送装置(82)、第三传送装置(83)和第四传送装置(84)中的两个或多个，在使用时能够实现物料的连续传送。

8.根据权利要求7所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述物料传送装置(8)包括支座、导轨、滚筒和传送带。

9.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述真空腔室(1)、磁控溅射腔室(2)、调节腔室(3)和冷却腔室(4)的内部均设置有气压表。

10.根据权利要求1所述的一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述冷却腔室(4)通过管道与冷却介质存储装置(10)连通。