[发明专利]一种连续式磁控溅射装置

说明书

本发明公开了一种连续式磁控溅射装置，包括物料，还包括真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室，所述真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室依次排布，所述真空腔室与所述调节腔室连通；本发明中，保证磁控溅射腔室在与其他腔室连通后，依然是真空的状态，可以连续的对下一批次待加工物料进行加工，保证了连续加工的效率，大幅度的缩短了等待时间，更便于连续式的加工，便于使用。

技术领域

本发明涉及磁控溅射技术领域，具体为一种连续式磁控溅射装置。

背景技术

磁控溅射是近年来实现工业应用过程中，利用率较多的一种，磁控溅射镀膜是指在真空条件下，利用获得功能的粒子轰击靶材料表面，使靶材表面原子获得足够的能量而逃逸的过程。被溅射的靶材沉积到基材表面，就称作溅射镀膜。溅射镀膜中的入射离子，一般采用辉光放电获得，所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中，易和真空室中的气体分子发生碰撞，使运动方向随机，沉积的膜易于均匀。现有的规模性磁控溅射镀膜，沉积速率较高，工艺重复性好，便于自动化，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，随着不断的研究，更是实现了高速、低温、低损伤但大多数的装置无法做到连续，专利申请号为 CN201721674593.5的发明公开了一种连续式磁控溅射装置，具有连续的三个腔室，按工作顺序分别为真空腔室、磁控溅射腔室、冷却腔室。三个腔室之间以可活动装置隔开，各自工作，互不干扰，从而实现了生产连续性，减少抽真空和冷却的等待时间；

但上述装置在实施时，当第一批的物料从出口炉门取出后，冷却腔室与外界连通，形成非真空状态，即使出口炉门关闭后，磁控溅射腔室向冷却腔室输送物料时，磁控溅射腔室也为非真空状态，无法满足磁控溅射对环境的要求，需要再次抽真空，从而导致在具体实施的过程中需要反复对磁控溅射腔室进行抽真空，不便于使用。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在问题，本发明提供一种连续式磁控溅射装置。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种连续式磁控溅射装置，包括物料，还包括真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室，所述真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室依次排布，所述真空腔室与所述调节腔室连通；

所述真空室和所述磁控溅射腔室之间设置有第一活动密封组件，所述磁控溅射腔室与所述调节腔室之间设置有第二活动密封组件，所述调节腔室与所述冷却腔室之间设置有第三活动密封组件；

所述空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室的内部均设置有物料传送装置，所述物料传送装置用于所述物料的连续传送。

进一步的，所述真空腔室远离所述磁控溅射腔室的一侧开设有物料入口，所述冷却腔室远离所述调节腔室的一侧开设有物料出口。

进一步的，所述物料入口和物料出口处设置有密封组件。

进一步的，所述第一活动密封组件为闸板阀。

进一步的，所述第二活动密封组件和所述第三活动密封组件的结构与所述第一活动密封组件的结构相同。

进一步的，所述物料传送装置包括第一传送装置、第二传送装置、第三传送装置和第四传送装置，所述第一传送装置设置于所述真空腔室的内部，所述第二传送装置设置于所述磁控溅射腔室的内部，所述第三传送装置设置于所述调节腔室的内部，所述第四传送装置设置于所述冷却腔室的内部。

进一步的，所述第一传送装置、第二传送装置、第三传送装置和第四传送装置中的两个或多个，在使用时能够实现物料的连续传送。

进一步的，所述物料传送装置包括支座、导轨、滚筒和传送带。

进一步的，所述真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室的内部均设置有气压表。

进一步的，所述冷却腔室通过管道与冷却介质存储装置连通。