[发明专利]熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质

权利要求书

1.一种熔锡焊接方法，其特征在于，所述熔锡焊接方法应用于三维五轴激光加工装置，所述熔锡焊接方法包括：

在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；

根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；

控制所述激光器按照所述发射功率工作。

2.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括：

若所述实际焊接温度大于预设焊接温度，减小所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率；

若所述实际焊接温度小于预设焊接温度，增大所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。

3.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括：

在所述实际焊接温度与预设焊接温度不相等时，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定调整值；

根据所述调整值调节所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。

4.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度的步骤包括：

通过红外温度检测探头获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度。

5.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后，还包括：

在所述发射功率小于所述激光器的最大发射功率时，执行所述控制所述激光器按照所述发射功率运行的步骤。

6.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后，还包括：

在所述发射功率大于或者等于所述激光器的最大发射功率时，控制所述激光器按照所述最大发射功率工作。

7.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述控制所述激光器按照所述发射功率工作的同时，还包括：

控制所述待加工材料的三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对所述待加工材料进行熔锡焊接；

其中，所述目标加工路径按照如下步骤确定得到：

在待加工材料进行熔锡焊接之前，获取所述待加工材料的待加工路径；

获取所述待加工材料置于所述加工工位的加工误差数据；

根据所述加工误差数据对所述待加工路径进行修正或者补偿，以得到目标加工路径。

8.一种三维五轴激光加工装置，其特征在于，所述三维五轴激光加工装置包括：

获取模块，用于在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；

确定模块，用于根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；

控制模块，用于控制所述激光器按照所述发射功率工作。

9.一种三维五轴激光加工装置，其特征在于，所述三维五轴激光加工装置包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器里并可在所述处理器上运行的熔锡焊接程序，所述熔锡焊接程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7任一项熔锡焊接方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有熔锡焊接程序，所述熔锡焊接程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项熔锡焊接方法的步骤。