[发明专利]熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质在审
申请号: | 202111225207.5 | 申请日: | 2021-10-20 |
公开(公告)号: | CN114054879A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 谷睿宇;李启程;张智洪;张凯;周红林 | 申请(专利权)人: | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/04;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 苗广冬 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 方法 三维 激光 加工 装置 可读 存储 介质 | ||
本发明公开了一种熔锡焊接方法,该方法应用于三维五轴激光加工装置,该方法包括:在待加工材料进行熔锡焊接过程中,获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度;根据实际焊接温度与预设焊接温度确定待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率;控制激光器按照发射功率工作。本发明还提供一种三维五轴激光加工装置及可读存储介质。本发明的方法在待加工材料熔锡焊接过程中,通过待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度及预设焊接温度确定待加工材料的激光器的发射功率,控制激光器按照发射功率工作以使得焊接温度稳定为预设焊接温度,避免实际焊接温度过高损坏待加工材料同时,避免实际焊接温度过低无法正常进行熔锡焊接,以提高成品的合格率。
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质。
背景技术
目前,对于温度敏感的待加工材料,在进行熔锡焊接过程中,由于激光器采用固定的发射功率工作,对于温度敏感不同的待加工材料或者对于厚薄不同的待加工材料,可能损坏温度较敏感的待加工材料或者较薄的待加工材料,导致熔锡加工后的待加工材料的合格率降低。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明提供一种熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质,旨在解决激光器采用固定的发射功率工作,可能损坏温度较敏感的待加工材料或者较薄的待加工材料,导致熔锡加工后的待加工材料的合格率降低。
为实现上述目的,本发明提供一种熔锡焊接方法,所述熔锡焊接方法应用于三维五轴激光加工装置,所述熔锡焊接方法包括:
在待加工材料进行熔锡焊接过程中,获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度;
根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率;
控制所述激光器按照所述发射功率工作。
可选地,根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括:
若所述实际焊接温度大于预设焊接温度,减小所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率,以获得所述激光器的发射功率;
若所述实际焊接温度小于预设焊接温度,增大所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率,以获得所述激光器的发射功率。
可选地,根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括:
在所述实际焊接温度与预设焊接温度不相等时,根据所述实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定调整值;
根据所述调整值调节所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率,以获得所述激光器的发射功率。
可选地,获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度的步骤包括:
通过红外温度检测探头获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度。
可选地,根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后,还包括:
在所述发射功率小于所述激光器的最大发射功率时,执行所述控制所述激光器按照所述发射功率运行的步骤。
可选地,根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后,还包括:
在所述发射功率大于或者等于所述激光器的最大发射功率时,控制所述激光器按照所述最大发射功率工作。
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