[发明专利]一种精细凹凸面哑光瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种精细凹凸面哑光瓷砖，其特征在于，包括具有凹凸肌理的坯体层(1)，在坯体层(1)之上设置由长石质钙釉组成的面釉层(2)，在面釉层(2)之上设置图案层(3)，且在图案层(3)之上设置有干粒釉层(4)，其中按质量份数计，干粒釉层(4)的釉料包括以下主要组分：

其中，按质量百分数计，所述低温釉浆包括以下组分：

且各组分的质量百分数总和为100％；

以及，所述高温哑光粉的颗粒目数＜300目，且按质量百分数计，所述高温哑光粉包括以下组分：

且各组分的质量百分数总和为100％。

2.根据权利要求1所述的一种精细凹凸面哑光瓷砖，其特征在于，所述低温釉浆的比重为1.85-1.95g/ml。

3.根据权利要求1所述的一种精细凹凸面哑光瓷砖，其特征在于，所述高温干粒的颗粒目数为100～300目，且按质量百分数计，所述高温干粒包括以下组分：

且各组分的质量百分数总和为100％。

4.根据权利要求1所述的一种精细凹凸面哑光瓷砖，其特征在于，所述中温干粒的颗粒目数为100～250目，且按质量百分数计，所述中温干粒包括以下组分：

且各组分的质量百分数总和为100％。

5.根据权利要求1所述的一种精细凹凸面哑光瓷砖，其特征在于，按质量份数计，所述干粒悬浮剂包括以下主要组分：

6.根据权利要求1所述的一种精细凹凸面哑光瓷砖，其特征在于，按质量百分数计，所述面釉层(2)的釉料包括以下组分：

且各组分的质量百分数总和为100％。

7.一种精细凹凸面哑光瓷砖的制备方法，其特征在于，包括：

步骤1：坯体粉料制备：按常规坯体配方球磨得到泥浆，所得泥浆料在喷雾干燥塔中造粒，得到粉料；

步骤2：精细凹凸面坯体压制成型：将步骤1中得到的粉料在压机上压制成型得到生坯；

步骤3：干燥窑坯体干燥：将步骤2中得到的生坯送入干燥窑干燥，干燥温度为180～230℃，干燥时间为60～80min，得到干燥坯，干燥坯水份控制在0.3～0.6％；

步骤4：淋施面釉：采用钟罩将面釉釉料淋施到步骤3中得到的干燥坯表面，淋施的工艺参数釉量为375～440g/m²，比重为1.85～1.95g/ml，流速为30～40s；该面釉釉料成分如权利要求6所述；

步骤5：喷墨打印图案色彩：将图案喷墨打印到在步骤4中淋施了釉料的砖面上；

步骤6：淋施干粒釉：采用钟罩将干粒釉釉料淋施到在步骤5中已喷图案的砖面上，淋施的工艺参数釉量为280～340g/m²，比重为1.35～1.45g/ml；该干粒釉釉料成分如权利要求1～5中任一所述；

步骤7：窑炉烧成：将经过步骤6后获得的半成品在窑炉中烧成，烧成温度为1190～1220℃，烧成时间为60～70min；

步骤8：抛光机刷抛：将在步骤7中获得的产品在抛光机上刷抛，磨块规格为38*9.5*14.5mm，磨块分布情况是碳化硅哑光纤维刷120目7组，碳化硅哑光纤维刷150目6组，刷抛时间为2～5min。

8.根据权利要求7所述的一种精细凹凸面哑光瓷砖的制备方法，其特征在于，在步骤2中压制过程所用的模具为一种已通过激光雕刻机雕刻出精细凹凸自然肌理的PETG材料，其凹凸自然肌理的线条宽度为0.04～0.1mm，线条深度或高度为0.05～1.1mm。