[发明专利]一种芯片测试方法、装置、设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

将待测芯片划分为多个子系统；

将每个子系统划分为多个模块，并将所有模块划分至多个集合；

针对任一个集合，基于该集合中的各模块在所述待测芯片中的物理位置，为该集合中的各模块就近选择测试管脚，并基于所选择的测试管脚并行测试该集合中的各模块；

其中，任一个集合中的所有模块所需的测试管脚总数不大于所述待测芯片的管脚总数。

2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，按照逻辑独立性划分所述待测芯片和每个子系统。

3.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述基于所选择的测试管脚并行测试该集合中的各模块，包括：

若该集合中存在相同功能的模块，则并行输入同一测试激励至所述相同功能的模块。

4.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，所述并行输入同一测试激励至所述相同功能的模块，包括：

采用广播结构并行输入同一测试激励至所述相同功能的模块。

5.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述基于所选择的测试管脚并行测试该集合中的各模块之前，还包括：

基于Wrapper chain的内部测试模式配置每个模块的接口寄存器，以隔离不同模块。

6.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述基于所选择的测试管脚并行测试该集合中的各模块，包括：

利用多路复用选择器控制所选择的测试管脚，以并行测试该集合中的各模块。

7.根据权利要求1至6任一项所述的芯片测试方法，其特征在于，所述针对任一个集合，基于该集合中的各模块在所述待测芯片中的物理位置，为该集合中的各模块就近选择测试管脚，并基于所选择的测试管脚并行测试该集合中的各模块之后，还包括：

在该集合中确定需要测试模块连接边界的至少两个模块，并采用Wrapper chain的外部测试模式配置所述至少两个模块的接口寄存器，以连通所述至少两个模块；

基于已连通的所述至少两个模块中的任一个模块测试管脚，测试所述模块连接边界。

8.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

第一划分模块，用于将待测芯片划分为多个子系统；

第二划分模块，用于将每个子系统划分为多个模块，并将所有模块划分至多个集合；

测试模块，用于针对任一个集合，基于该集合中的各模块在所述待测芯片中的物理位置，为该集合中的各模块就近选择测试管脚，并基于所选择的测试管脚并行测试该集合中的各模块；

其中，任一个集合中的所有模块所需的测试管脚总数不大于所述待测芯片的管脚总数。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序，以实现如权利要求1至7任一项所述的芯片测试方法。

10.一种可读存储介质，其特征在于，用于保存计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的芯片测试方法。