[发明专利]一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置和清根设备有效
申请号: | 202111231096.9 | 申请日: | 2021-10-21 |
公开(公告)号: | CN113941758B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 徐辉;陈焕杰;薛亮;胡娟 | 申请(专利权)人: | 深圳创源航天科技有限公司 |
主分类号: | B23K9/013 | 分类号: | B23K9/013;B23K9/28;B23K9/32 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 王韬 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电弧 加工 sic al 材料 可快拆清根 装置 设备 | ||
1.一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置,包括装置连接底座、可快拆放电电极装置、可快拆放电电极安装座,所述可快拆放电电极装置包括基体和快拆电极凸块,所述快拆电极凸块与所述基体之间采用榫卯连接,所述装置连接底座、所述可快拆放电电极安装座、所述基体与所述快拆电极凸块之间形成连通的中空结构,所述装置连接底座与所述可快拆放电电极安装座之间采用螺栓连接,加工时所述快拆电极凸块侧面扫过目标工件需要清根的部位,产生电弧微爆加工作用,对所述目标工件进行清根工作;
所述装置连接底座内贯通设置有第一冲液孔,所述可快拆放电电极安装座内贯通设置有至少一个第二冲液孔,所述基体内贯通设置有第三冲液孔,所述快拆电极凸块内贯通设置有至少一个第四冲液孔,所述第四冲液孔为多孔结构,所述第一冲液孔、所述第二冲液孔、所述第三冲液孔和所述第四冲液孔相通形成所述中空结构;
所述快拆电极凸块的底部具有倾斜面,所述倾斜面中远离所述基体的一端低于靠近所述基体的一端,所述第四冲液孔具有进口端和出口端,所述第四冲液孔的出口端位于所述倾斜面靠近所述目标工件待清根部位的一端,所述第四冲液孔的进口端与所述第三冲液孔连通,液体流经所述第三冲液孔和所述第四冲液孔,从所述第四冲液孔的出口端流出切断所述快拆电极凸块放电时产生的电弧。
2.如权利要求1所述的一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置,其特征在于,所述榫卯连接包括梯形连接、圆形连接、三角形连接中至少一种。
3.如权利要求1所述的一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置,其特征在于,所述可快拆放电电极安装座外周设置有至少一个开口朝下的安装孔,所述安装孔垂直方向设置有开口朝外的第一螺纹孔,相邻所述第一螺纹孔之间的距离相同,所述基体向上嵌入所述安装孔内,所述第一螺纹孔与所述基体的第二螺纹孔通过紧定螺钉配合连接,以使所述基体安装于所述可快拆放电电极安装座上,所述可快拆放电电极安装座转动时带动所述快拆电极凸块转动,通过所述基体的所述快拆电极凸块对所述目标工件间歇式放电。
4.如权利要求1所述的一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置,其特征在于,所述第四冲液孔的数量大于所述第三冲液孔的数量,增大液体的流速,液体流速越大,切断电弧的强度越大。
5.如权利要求1所述的一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置,其特征在于,所述第四冲液孔的孔径小于所述第三冲液孔的孔径,增大液体流速。
6.一种电弧微爆加工SiC/Al材料的清根设备,其特征在于,包括权利要求1-5中任意一项所述的可快拆清根装置。
7.如权利要求6所述的一种电弧微爆加工SiC/Al材料的清根设备,其特征在于,所述清根设备还包括绝缘主轴、壳体、冲液刀柄,所述绝缘主轴穿插于所述壳体内部,所述冲液刀柄安装于所述绝缘主轴上,所述冲液刀柄内设有中空通道,所述可快拆清根装置的所述装置连接底座夹持于所述冲液刀柄上的中空通道内,所述绝缘主轴内设置有主轴内冷流道,所述壳体内设有外冷流道,外部的液体通过所述主轴内冷流道和所述外冷流道汇入所述冲液刀柄,液体流入所述可快拆清根装置内,通过所述第四冲液孔流出,从而对所述快拆电极凸块的放电形成的电弧进行断弧控制,形成稳定的冲液流场,进而对所述目标工件进行清根操作。
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