[发明专利]一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置和清根设备

说明书

本发明公开一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置和清根设备，其中，一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置，包括装置连接底座、可快拆放电电极装置、可快拆放电电极安装座，所述可快拆放电电极装置包括基体和快拆电极凸块，所述快拆电极凸块与所述基体之间采用榫卯连接，所述装置连接底座、所述可快拆放电电极安装座、所述基体与所述快拆电极凸块之间形成连通的中空结构，加工时所述快拆电极凸块侧面扫过目标工件需要清根的部位，产生电弧微爆加工作用，对所述目标工件进行清根工作。本发明通过设计可快拆清根装置，在快拆电极凸块内部及外部形成电弧微爆放电加工环境，对多面相交的工件根部实现电弧微爆加工，获得高轮廓加工精度。

技术领域

本发明涉及特种加工技术领域，特别涉及一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置和清根设备。

背景技术

SiC/Al材料的高精加工是一种具有高难度和高技术含量的技术，对发展我国的航空航天和国防工业具有十分重要的意义，而电弧微爆加工新技术特别适用于难加工SiC/Al材料的加工，但由于在实际加工过程中，通常采用放电电极比较单一形式，难以获得较高轮廓精度，特别是在多面相交的根部往往难以加工到位。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置和清根设备，旨在提高加工SiC/Al材料时的轮廓加工精度。

为实现上述目的，本发明提出的一种电弧微爆加工SiC/Al材料的可快拆清根装置，包括装置连接底座、可快拆放电电极装置、可快拆放电电极安装座，所述可快拆放电电极装置包括基体和快拆电极凸块，所述快拆电极凸块与所述基体之间采用榫卯连接，所述装置连接底座、所述可快拆放电电极安装座、所述基体与所述快拆电极凸块之间形成连通的中空结构，所述装置连接底座与所述可快拆放电电极安装座之间采用螺栓连接，加工时所述快拆电极凸块侧面扫过目标工件需要清根的部位，产生电弧微爆加工作用，对所述目标工件进行清根工作。

可选地，所述榫卯连接包括梯形连接、圆形连接、三角形连接中至少一种。

可选地，所述可快拆放电电极安装座外周设置有至少一个开口朝下的安装孔，所述安装孔垂直方向设置有开口朝外的第一螺纹孔，相邻所述第一螺纹孔之间的距离相同，所述基体向上嵌入所述安装孔内，所述第一螺纹孔与所述基体的第二螺纹孔通过紧定螺钉配合连接，以使所述基体安装于所述可快拆放电电极安装座上，所述可快拆放电电极安装座转动时带动所述快拆电极凸块转动，通过所述基体的所述快拆电极凸块对所述目标工件间歇式放电。

可选地，所述装置连接底座内贯通设置有第一冲液孔，所述可快拆放电电极安装座内贯通设置有至少一个第二冲液孔，所述基体内贯通设置有第三冲液孔，所述快拆电极凸块内贯通设置有至少一个第四冲液孔，所述第四冲液孔为多孔结构，所述第一冲液孔、所述第二冲液孔、所述第三冲液孔和所述第四冲液孔相通形成所述中空结构。

可选地，所述快拆电极凸块的底部具有倾斜面，所述倾斜面中远离所述基体的一端低于靠近所述基体的一端，所述第四冲液孔具有进口端和出口端，所述第四冲液孔的出口端位于所述倾斜面靠近所述目标工件待清根部位的一端，所述第四冲液孔的进口端与所述第三冲液孔连通，液体流经所述第三冲液孔和所述第四冲液孔，从所述第四冲液孔的出口端流出切断所述快拆电极凸块放电时产生的电弧。

可选地，所述第四冲液孔的数量大于所述第三冲液孔的数量，增大液体的流速，液体流速越大，切断电弧的强度越大。

可选地，所述第四冲液孔的孔径小于所述第三冲液孔的孔径，增大液体流速。

本发明还提出一种电弧微爆加工SiC/Al材料的清根设备，包括可快拆清根装置。