[发明专利]一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板电厚金的制造方法，包括以下步骤：

提供板料基材，所述板料基材包括铜箔层，所述铜箔层上设有非电金位和电金位；

在所述非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在所述电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，同时减薄所述电金位对应的铜箔层厚度；

在所述电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在所述厚金层蚀刻出第二线路图形层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述在所述非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在所述电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，同时减薄所述电金位对应的铜箔层厚度，包括：

提供第一干膜，压贴在所述电金位对应的铜箔层表面；

提供第一菲林，将所述第一菲林的图形经曝光、显影后转移至所述非电金位对应的铜箔层表面，形成第一线路图形；

在所述第一线路图形的表面形成所述电镀铜层，在所述电镀铜层的表面形成电镀锡层；

褪去所述第一干膜；

进行第一蚀刻处理，在所述电镀铜层形成所述第一线路图形层，同时减薄所述电金位对应的铜箔层厚度；

进行褪锡处理。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，

在形成所述电镀铜层后，所述非电金位对应的铜箔层和电镀铜层的总厚度在100-110μm之间。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，

在减薄所述电金位对应的铜箔层厚度后，所述电金位对应的铜箔层厚度在5-15μm之间。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述第二线路图形层的蚀刻速度为6.5-8m/min；

所述第一线路图形层的蚀刻速度为4-5.5m/min。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在所述厚金层蚀刻出第二线路图形层，包括：

在所述板料基材的表面进行丝印湿膜、显影、曝光处理；

提供第二干膜，压贴在所述非电金位对应的铜箔层表面；

提供第二菲林，将所述第二菲林的图形经曝光、显影后转移至所述电金位对应的铜箔层表面，形成第二线路图形；

采用电镀方式，在所述第二线路图形表面形成第一金层；

褪去所述湿膜和第二干膜；提供所述第二菲林，将所述第二菲林的图形经曝光、显影后转移至所述第一金层表面；

采用电镀方式，在所述第一金层表面形成第二金层；

进行第二蚀刻处理，在所述第一金层和第二金层形成第二线路图形层。

7.一种印刷电路板电厚金，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的印刷电路板电厚金的制造方法所制得。

8.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的印刷电路板电厚金的制造方法。

9.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求8所述的印刷电路板的制造方法所制得。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的印刷电路板。