[发明专利]一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板电厚金的制造方法包括以下步骤：提供板料基材，该板料基材包括铜箔层，该铜箔层上设有非电金位和电金位；在非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，以及减薄电金位对应位置的铜层厚度；在电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在厚金层蚀刻出第二线路图形层。本发明提供的印刷电路板电厚金具有不易出现悬铜、产品品质好、制造方法简单、易于产业化实现的优点。

技术领域

本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法。

背景技术

现有印刷电路板所形成的电厚金常常因其底部铜层受碱性药水的蚀刻影响而出现悬铜现象，进而导致电镀铜不均匀、组装过程中无法焊接以及高速信号传输异常等品质问题。

如何减少悬铜现象对印刷电路板产品品质的影响，正成为印刷电路板制造领域急需解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法，以改善现有悬铜现象对印刷电路板产品品质的影响。

本申请实施例的第一方面提供一种印刷电路板电厚金的制造方法，所述印刷电路板电厚金的制造方法，包括以下步骤：

提供板料基材，所述板料基材包括铜箔层，所述铜箔层上设有非电金位和电金位；

在所述非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在所述电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，同时减薄所述电金位对应的铜箔层厚度；

在所述电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在所述厚金层蚀刻出第二线路图形层。

根据本申请的一些实施例，所述第二线路图形层的蚀刻速度为6.5-8m/min。根据本申请的一些实施例，所述第二线路图形层的蚀刻速度为7m/min。

根据本申请的一些实施例，所述第一线路图形层的蚀刻速度速度为4-5.5m/min。根据本申请的一些实施例，所述第一线路图形层的蚀刻速度速度为5m/min。

根据本申请的一些实施例，所述在所述非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在所述电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，同时减薄所述电金位对应的铜箔层厚度，包括：提供第一干膜，压贴在所述电金位对应的铜箔层表面；提供第一菲林，将所述第一菲林的图形经曝光、显影后转移至所述非电金位对应的铜箔层表面，形成第一线路图形；在所述第一线路图形的表面形成所述电镀铜层，在所述电镀铜层的表面形成电镀锡层；褪去所述第一干膜；进行第一蚀刻处理，在所述电镀铜层形成所述第一线路图形层，同时减薄所述电金位对应的铜箔层厚度；进行褪锡处理。

根据本申请的一些实施例，所述第一线路图形层的蚀刻速度为5m/min，上喷参数为3.0kg/cm²；下喷速度为2.2kg/cm²。

根据本申请的一些实施例，所述进行褪锡处理之后还包括磨板处理。根据本申请的一些实施例，所述磨板处理为陶瓷磨板处理。

根据本申请的一些实施例，在所述电镀铜层的形成过程中，控制所述非电金位对应的铜箔层和电镀铜层的总厚度在100-110μm之间。

根据本申请的一些实施例，在减薄所述电金位对应的铜箔层厚度后，所述电金位对应的铜箔层厚度在5-15μm之间。

根据本申请的一些实施例，所述第二线路图形的蚀刻速度为6.5-8m/min。

根据本申请的一些实施例，所述第一线路图形的蚀刻速度为4-5.5m/min。