[发明专利]一种硅芯焊接用反光罩及制备方法

权利要求书

1.一种硅芯焊接用反光罩，包括罩体(1)，其特征在于：所述罩体(1)的上端设有线缆安装管(2)，所述线缆安装管(2)上设有可拆的连接管(3)，所述连接管(3)的上端设有锥形束线管(4)，所述锥形束线管(4)的上端卡设有T型密封圈(5)，所述罩体(1)的内壁涂有耐高温层(6)，所述耐高温层(6)的表面喷涂有银涂层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述线缆安装管(2)的外壁设有外螺纹(8)，所述连接管(3)的内壁设有与外螺纹(8)螺纹配合的内螺纹。

3.根据权利要求2所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述连接管(3)上圆周设有若干凸条(9)。

4.根据权利要求1所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述罩体(1)的形状为钟形。

5.根据权利要求1所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述银涂层(7)采用冷喷涂的方式进行喷涂。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

步骤S1：分别制作罩体(1)以及连接管(3)；

步骤S2：对步骤S1中的罩体(1)内壁进行喷砂处理，除去表面的氧化层和污渍，喷砂处理后继续用丙酮或酒精清洗；

步骤S3：对罩体(1)内壁进行预热处理，预热温度为100～300℃，预热时间30～60秒；

步骤S4：采用冷喷涂方法将银粉末喷涂在罩体(1)内壁上形成银涂层(7)；

步骤S5：对喷涂后的银涂层(7)进行抛光处理；

步骤S6：对抛光处理后的罩体(1)以及连接管(3)进行组合安装。

7.根据权利要求6所述的一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，其特征在于：所述步骤S4中采用的银粉末的纯度大于99.99％。

8.根据权利要求6所述的一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，其特征在于：所述步骤S4中，冷喷涂方法采用氮气进行冷喷涂，喷涂工艺参数为：喷涂距离20～30mm，喷涂压力3～5MPa，喷涂温度600～1000℃，喷嘴与反光罩内壁法线角度呈60～90°。

9.根据权利要求6所述的一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，其特征在于：所述步骤S5中，抛光后的银涂层(7)表面粗糙度为Ra0.8um。