[发明专利]一种硅芯焊接用反光罩及制备方法

说明书

本发明公开了本发明涉及一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。所述涂层系银涂层，所述方法为采用冷喷涂技术制备高反射涂层。所述涂层的厚度为50‑200微米，制作成本低，涂层强度高，涂层孔隙率低。该涂层耐机械冲击和高温，反射光线效率高，使用寿命长，可以有效的提高反光罩对高温光的聚焦能力，提高聚焦点的温度，大幅度降低涂层制备的费用。

技术领域

本发明涉及多晶硅生产设备领域，具体是指一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。

背景技术

多晶硅作为电子信息和新能源的基础材料之一，其需求量不断增大，品质要求不断提高。目前多晶硅制备工艺中，改良西门子法占据了主流地位，该方法主要利用多晶硅还原炉中的硅芯生产多晶硅。随着多晶硅还原炉技术的发展，硅芯的长度要求大幅提升，单根硅芯的成本增加，然而受限于成本、工艺、运输和安装等因素，导致直接生产超长的硅芯成本较高，同时，对于折断的硅芯也往往报废处理。为了解决硅芯较短，折断等问题，一般通过硅芯焊接，提高硅芯的长度，通过各类方法加热硅芯端面，使得硅芯端面融化后对接，实现硅芯的焊接。常见的加热硅芯端面的方法有高频电加热、激光加热和高温灯聚焦加热的方式。其中，高温灯聚焦加热的方式通过将高温灯产生的光聚焦在硅芯端面，产生高温融化硅芯。在该方法中，对高温光线聚焦的主要部件为钟形反光罩，反光罩要求内壁具有高反射的效果，将高温灯产生的光线反射。

传统的反射灯罩内壁涂层的制备主要采用真空离子镀、电镀等方法，镀层材料主要为金，这些方法成本高，效率低，且传统的反光罩不便于对线缆的拆装。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种硅芯焊接用反光罩，包括罩体，所述罩体的上端设有线缆安装管，所述线缆安装管上设有可拆的连接管，所述连接管的上端设有锥形束线管，所述锥形束线管的上端卡设有T型密封圈，所述罩体的内壁涂有耐高温层，所述耐高温层的表面喷涂有银涂层。

作为改进，所述线缆安装管的外壁设有外螺纹，所述连接管的内壁设有与外螺纹螺纹配合的内螺纹。

作为改进，所述连接管上圆周设有若干凸条。

作为改进，所述罩体的形状为钟形。

作为改进，所述银涂层采用冷喷涂的方式进行喷涂。

一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，包括以下具体步骤：

步骤S1：分别制作罩体以及连接管；

步骤S2：对步骤S1中的罩体内壁进行喷砂处理，除去表面的氧化层和污渍，喷砂处理后继续用丙酮或酒精清洗；

步骤S3：对罩体内壁进行预热处理，预热温度为100～300℃，预热时间30～60秒；

步骤S4：采用冷喷涂方法将银粉末喷涂在罩体内壁上形成银涂层；

步骤S5：对喷涂后的银涂层进行抛光处理；

步骤S6：对抛光处理后的罩体以及连接管进行组合安装。

作为改进，所述步骤S4中采用的银粉末的纯度大于99.99％。

作为改进，所述步骤S4中，冷喷涂方法采用氮气进行冷喷涂，喷涂工艺参数为：喷涂距离20～30mm，喷涂压力3～5MPa，喷涂温度600～1000℃，喷嘴与反光罩内壁法线角度呈60～90°。

作为改进，所述步骤S5中，抛光后的银涂层表面粗糙度为Ra0.8um。