[发明专利]用于包封电子元件的模制化合物和封装体

说明书

一种用于包封电子元件的封装体包括第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括树脂和嵌入所述树脂中的填料颗粒。所述填料颗粒包括第二固化模制化合物。所述第一固化模制化合物基于第一固化行为，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行为的第二固化行为。

技术领域

本公开涉及用于包封电子元件的模制化合物和封装体。此外，本公开涉及用于制造这种模制化合物和封装体的方法。

背景技术

模制化合物可以用于封装电子元件，例如半导体芯片。为了确保模制的封装体的良好可靠性，可以适配调整所施加的模制化合物的特性。例如，填料颗粒可能会影响模制化合物的吸水率、重量损失或热膨胀系数(CTE： Coefficient of Thermal Expansion)。模制化合物和封装电子元件的制造商正不断努力改进他们的产品及其制造方法。可能有利的是，与标准产品相比开发具有更高可靠性的模制化合物和封装体。此外，可能有利的是，提供用于制造这种模制化合物和封装体的有效方法。

文献US 2015/0 179 477 A1涉及封装的IC装置和相关的IC装置封装方法。

文献US 2016/0 064 298 A1涉及将添加剂颗粒嵌入电子装置的包封材料中。

文献JP 2018-44 177 A涉及一种用于压缩模制的半导体密封树脂材料和一种半导体装置。

文献JP 2018-101 758 A涉及一种发光装置及其制造方法。

文献US 5 015 675 A涉及一种封装方法、由其制成的微电子装置以及基于环氧树脂、二芳基碘鎓六氟锑酸盐和自由基产生剂的可热固化组合物。

发明内容

本公开的一方面涉及一种用于包封电子元件的封装体。所述封装体包括：第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括树脂和嵌入所述树脂中的填料颗粒。所述填料颗粒包括第二固化模制化合物。所述第一固化模制化合物基于第一固化行为，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行为的第二固化行为，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。

本公开的一方面涉及一种制造用于包封电子元件的封装体的方法。所述方法包括：在第一固化行为中固化第一模制化合物。所述方法还包括：将第一固化模制化合物分离成颗粒。所述方法还包括：将第一固化模制化合物的颗粒嵌入到未固化的第二模制化合物中。所述方法还包括：通过在第二固化行为中固化第二模制化合物来产生封装体，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。

本公开的一方面涉及一种模制化合物。所述模制化合物包括包含第一预聚合未固化模制化合物和第二预聚合模制化合物的模制粒料，其中，所述第二预聚合模制化合物被固化，其中，所述第一预聚合未固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于所述第二预聚合模制化合物的玻璃化转变温度。

附图说明

所包括的附图用以提供对各方面的进一步理解。附图图示了各方面并且与描述一起用于解释各方面的原理。其它方面和各方面的许多预期益处将容易理解，因为它们通过参考以下详细描述而变得更好理解。附图的要素不一定相对于彼此成比例。相同或相似的附图标记可以表示相同或相应的相似部分。

图1示意性地示出了根据本公开的封装体的透视图。

图2示意性地示出了根据本公开的封装体的剖视图。

图3是示出了根据本公开的封装体的特性的图。

图4示出了在模制行为期间片状填料颗粒对模制工具的影响。

图5示出了在模制行为期间嵌入根据本公开的模制化合物中的片状填料颗粒对模制工具的影响。