[发明专利]一种堆叠式电子模块及其制造方法

权利要求书

1.一种堆叠式电子模块，其特征在于，包括：

一磁性装置，包括一磁性本体，其中所述磁性装置的至少一第一电极设置在所述磁性本体的一上表面上，且所述磁性装置的至少一第二电极设置在所述磁性本体的一下表面上；

一封装体，包括第一绝缘材料以包覆所述磁性本体，其中所述至少一第一电极以及所述至少一第二电极从所述封装体暴露出来；

一第二绝缘层，设置于所述封装体的一上表面上并包覆所述至少一第一电极，其中多个第一导电图案设置于所述第二绝缘层上且与所述至少一第一电极电性连接；以及

一第三绝缘层，设置于所述封装体的的一下表面上并包覆所述至少一第二电极，其中多个第二导电图案设置于所述第三绝缘层上并与所述至少一第二电极电性连接。

2.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块，其特征在于，所述磁性装置的至少一侧表面上设置有多个第三导电图案，所述多个第二导电图案通过所述多个第三导电图案电性连接所述多个第一导电图案。

3.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块，其特征在于，该磁性装置包括一线圈，该线圈设置于该磁性本体的内部，其中该第一电极与该第二电极电性连接至该线圈。

4.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块，其特征在于，该磁性装置为一扼流器，其中一线圈设置于该磁性本体的内部以形成该扼流器，其中该第一电极与该第二电极电性连接至该线圈。

5.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块，其特征在于，一第一线圈与一第二线圈设置于该磁性本体的内部，其中该至少一第一电极与该至少一第二电极分别电性连接于该第一线圈与该第二线圈。

6.根据权利要求5所述的堆叠式电子模块，其特征在于，还包括一电子装置，设置于该封装体的上方并电性连接该磁性装置的该第一电极，其中该第二绝缘层包覆该电子装置。

7.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块，其特征在于，还包括一电子装置，设置于该第二绝缘层的上方，其中该电子装置电性连接该多个第一导电图案。

8.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块，其特征在于，该磁性装置设置于一电路板的一通孔中，其中该封装体设置于该磁性装置与该电路板上。

9.根据权利要求1所述的堆叠式电子模块，其特征在于，还包括一主动元件与一被动元件，所述主动元件与所述被动元件设置于该第二绝缘层之上，其中该主动元件与该被动元件电性连接该多个第一导电图案。

10.一种形成堆叠式电子模块的方法，其特征在于，该方法包括：

提供一磁性装置，其中，所述磁性装置包括一磁性本体，其中所述磁性装置的至少一第一电极设置在所述磁性本体的一上表面上，且所述磁性装置的至少一第二电极设置在所述磁性本体的一下表面上；

形成一封装体，其中，所述封装体包括一第一绝缘材料以包覆所述磁性本体，其中至少一第一电极和至少一第二电极从所述封装体暴露出来；

形成一第二绝缘层，其中，所述第二绝缘层形成在所述封装体的一上表面上以包覆所述至少一第一电极，其中多个第一导电图案设置于所述第二绝缘层的上且与所述至少一第一电极电性连接；以及

形成一第三绝缘层，其中，所述第三绝缘层形成在所述封装体的一下表面上以包覆所述至少一第二电极，其中多个第二导电图案设置于所述第三绝缘层上且与所述至少一第二电极电性连接。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述磁性装置的至少一侧表面上设置有多个第三导电图案，该多个第二导电图案通过所述多个第三导电图案电性连接该多个第一导电图案。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，该磁性装置包括一线圈，该线圈设置于该磁性本体的内部，其中该第一电极与该第二电极电性连接至该线圈。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，一电子装置设置于该封装体的上方并电性连接该磁性装置的该第一电极，其中该第二绝缘层包覆该电子装置。