[发明专利]一种堆叠式电子模块及其制造方法

说明书

本发明公开一种堆叠式电子模块及其制造方法，堆叠式电子模块包括一磁性装置，该磁性装置包括一磁性本体，该磁性装置的多个电极设置在该磁性本体的上表面和下表面上，其中一封装体封装该磁性本体，其中多个导电层设置在该封装体上且电性连接至该多个电极。

技术领域

本发明涉及一种电子模块，尤其涉及一种堆叠式电子模块。

背景技术

电子结构，例如功率模块和DC-DC转换器，通常包括承载多个电子元件的电路板，例如PCB，以及设置于PCB上的互连电路以电性连接多个电子元件。然而，PCB会增加模块的高度和电子装置之间的传导路径。

因此，业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种堆叠式电子模块以有效降低模块的高度并缩短电子元件之间的导通路径。

本发明的一实施例提供一种堆叠式电子模块，包括：一磁性装置，包括一磁性本体，其中所述磁性装置的至少一第一电极设置在所述磁性本体的一上表面上，且所述磁性装置的至少一第二电极设置在所述磁性本体的一下表面上；一封装体，包括第一绝缘材料以包覆所述磁性本体，其中所述至少一第一电极以及所述至少一第二电极从所述封装体暴露出来；一第二绝缘层，设置于所述封装体的一上表面上并包覆所述至少一第一电极，其中多个第一导电图案设置于所述第二绝缘层上且与所述至少一第一电极电性连接；以及一第三绝缘层，设置于所述封装体的一下表面上并包覆所述至少一第二电极，其中多个第二导电图案设置于所述第三绝缘层上并与所述至少一第二电极电性连接。

在一实施例中，所述磁性装置的至少一侧表面上设置有多个第三导电图案，所述多个第二导电图案通过所述多个第三导电图案电性连接所述多个第一导电图案。

在一实施例中，该磁性装置包括一线圈，该线圈设置于该磁性本体的内部，其中该第一电极与该第二电极电性连接至该线圈。

在一实施例中，该磁性装置为一扼流器，其中一线圈设置于该磁性本体的内部以形成该扼流器，其中该第一电极与该第二电极电性连接至该线圈。

在一实施例中，该磁性本体的内部设置有一第一线圈与一第二线圈，其中该至少一第一电极与该至少一第二电极分别电性连接于该第一线圈与该第二线圈。

在一实施例中，该封装体包括ABF。

在一实施例中，还包括一电子装置，设置于该封装体的上方并电性连接该磁性装置的该第一电极，其中该第二绝缘层包覆该电子装置。

在一实施例中，还包括一电子装置，设置于该第二绝缘层的上方，其中该电子装置电性连接该多个第一导电图案。

在一实施例中，该磁性装置设置于一电路板的一通孔中，其中该封装体设置于该磁性装置与该电路板上。

在一实施例中，还包括一主动元件与一被动元件，所述主动元件与所述被动元件设置于该第二绝缘层之上，其中该主动元件与该被动元件电性连接该多个第一导电图案。

本发明的一实施例公开一种形成堆叠电子模块的方法，该方法包括：提供一磁性装置，其中，所述磁性装置包括一磁性本体，其中所述磁性装置的至少一第一电极设置在所述磁性本体的一上表面上，且所述磁性装置的至少一第二电极设置在所述磁性本体的一下表面上；形成一封装体，其中，所述封装体包括一第一绝缘材料以包覆所述磁性本体，其中至少一第一电极和至少一第二电极从所述封装体暴露出来；形成一第二绝缘层，其中，所述第二绝缘层形成在所述封装体的一上表面上以包覆所述至少一第一电极，其中多个第一导电图案设置于所述第二绝缘层之上且与所述至少一第一电极电性连接；以及形成一第三绝缘层，其中，所述第三绝缘层形成在所述封装体的一下表面上以包覆所述至少一第二电极，其中多个第二导电图案设置于所述第三绝缘层上且与所述至少一第二电极电性连接。