[发明专利]一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法

权利要求书

1.一种BGA实体封装芯片装置，其特征在于，包括芯片(1)和与所述芯片(1)连接的散热器(2)，所述芯片(1)的管脚(10)包括电源回流地管脚(11)、电源管脚(14)、信号回流地管脚(13)以及信号管脚(12)，其中一部分所述管脚(10)设于所述芯片(1)的一面，另一部分所述管脚(10)均设于所述芯片(1)的另一面。

2.根据权利要求1所述的BGA实体封装芯片装置，其特征在于，所述散热器(2)设有用于与PCB板卡固定的金属化的固定结构(22)。

3.根据权利要求1所述的BGA实体封装芯片装置，其特征在于，所述散热器(2)与所述芯片(1)连接的一面设有凸起焊盘(21)，所述凸起焊盘(21)与所述电源回流地管脚(11)连接。

4.根据权利要求3所述的BGA实体封装芯片装置，其特征在于，所述固定结构(22)与所述PCB板卡焊接，且所述电源回流地管脚(11)与所述凸起焊盘(21)压接。

5.根据权利要求3所述的BGA实体封装芯片装置，其特征在于，所述电源回流地管脚(11)与所述散热器(2)焊接，且所述固定结构(22)与所述PCB板卡焊接。

6.根据权利要求4或5所述的BGA实体封装芯片装置，其特征在于，所述电源回流地管脚(11)和所述凸起焊盘(21)均通过化金工艺处理或均通过普通防氧化工艺处理；

和/或，所述固定结构(22)为通过普通防氧化工艺处理的所述固定结构(22)。

7.根据权利要求3所述的BGA实体封装芯片装置，其特征在于，所述散热器(2)朝向所述芯片(1)连接一侧的、未设有所述凸起焊盘(21)的区域通过导热硅胶与所述芯片(1)连接。

8.一种BGA实体封装方法，其特征在于，用于制作权利要求1-7任一项所述的BGA实体封装芯片装置，所述BGA实体封装方法包括：

在芯片(1)设置管脚(10)，所述管脚(10)包括电源回流地管脚(11)、电源管脚(14)、信号回流地管脚(13)以及信号管脚(12)，将所述管脚(10)的一部分设置于所述芯片(1)的一面，另一部分所述管脚(10)设于所述芯片(1)的另一面；

将所述芯片(1)连接于散热器(2)。

9.根据权利要求8所述的BGA实体封装方法，其特征在于，将所述芯片(1)连接于散热器(2)之前还包括：

在所述散热器(2)设置用于与PCB板卡固定的金属化的固定结构(22)，在所述散热器(2)与所述芯片(1)连接的面设置与所述电源回流地管脚(11)连接的凸起焊盘(21)；

和/或，对若干个所述电源回流地管脚(11)做延伸设置，并将延伸设置的若干个所述电源回流地管脚(11)合并为一个管脚。

10.根据权利要求9所述的BGA实体封装方法，其特征在于，将所述芯片(1)连接于散热器(2)包括：

对所述电源回流地管脚(11)和所述凸起焊盘(21)进行化金工艺处理，对所述固定结构(22)进行普通防氧化工艺处理，将所述散热器(2)通过所述固定结构(22)焊接于所述PCB板卡，将所述电源回流地管脚(11)与所述凸起焊盘(21)压接；

或者，对所述电源回流地管脚(11)和所述凸起焊盘(21)进行普通防氧化工艺处理，对所述电源回流地管脚(11)和/或所述凸起焊盘(21)涂上焊锡，将所述凸起焊盘(21)与所述电源回流地管脚(11)焊接，将所述固定结构(22)与所述PCB板卡通过波峰焊连接。