[发明专利]一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法

说明书

本发明公开了一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法，BGA实体封装芯片装置包括芯片和与所述芯片连接的散热器，所述芯片的管脚包括电源回流地管脚、电源管脚、信号回流地管脚以及信号管脚，其中一部分所述管脚设于所述芯片的一面，另一部分所述管脚均设于所述芯片的另一面。本发明通过调整管脚的位置可将芯片的尺寸缩小，因此有利于电子产品的小型化设计。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，涉及一种BGA实体封装芯片装置。此外，本发明还涉及一种用于制造上述BGA实体封装芯片装置的BGA实体封装方法。

背景技术

随着当今社会信息技术的飞速发展，电子产品设计越来越趋于小型化且功能越来越复杂强大，从而导致电路系统中芯片设计及其选型越来越趋于小型化，并且伴随着芯片功能增强，芯片pin数的增加，通常也带来芯片功耗的增大，从而导致其需要高效的散热性能。小型化的芯片封装设计及其性能的稳定是目前芯片制造中的设计难点，通常高密度复杂芯片均为BGA封装(即Ball Grid Array，球栅阵列封装)，使用BGA封装的称为芯片，芯片常见功耗为几十瓦特甚至上百瓦特，因此芯片需要与散热器配套组装，甚至需要液冷方案。

现有BGA封装的芯片随着其功能的逐步增强导致其芯片尺寸也逐渐变大，其尺寸的变大，严重影响了电子产品的小型化及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板卡的生产成本。同时芯片功能的增加也进一步导致其功耗的增大，进而使芯片封装中的电源管脚及电源回流的地管脚增多，请参考图1，图1为现有技术中芯片的正面图，芯片1的管脚10包括电源回流地管脚11、电源管脚14、信号回流地管脚13以及信号管脚12，管脚数量的增加不利于板卡布线，而使PCB板层及PCB设计难度增大，增加PCB的成本，且芯片中电源网络的增加对其周围的信号有很大的串扰影响，对信号的传输质量造成很大的风险。

综上所述，如何解决芯片不利于小型化设计的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种BGA实体封装芯片装置，该装置有利于产品的小型化设计。

本发明的另一目的是提供一种用于制造上述BGA实体封装芯片装置的BGA实体封装方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种BGA实体封装芯片装置，包括芯片和与所述芯片连接的散热器，所述芯片的管脚包括电源回流地管脚、电源管脚、信号回流地管脚以及信号管脚，其中一部分所述管脚设于所述芯片的一面，另一部分所述管脚均设于所述芯片的另一面。

优选的，所述散热器设有用于与PCB板卡固定的金属化的固定结构。

优选的，所述散热器与所述芯片连接的一面设有凸起焊盘，所述凸起焊盘与所述电源回流地管脚连接。

优选的，所述固定结构与所述PCB板卡焊接，且所述电源回流地管脚与所述凸起焊盘压接。

优选的，所述电源回流地管脚与所述散热器焊接，且所述固定结构与所述PCB板卡焊接。

优选的，所述电源回流地管脚和所述凸起焊盘均通过化金工艺处理或均通过普通防氧化工艺处理。

和/或，所述固定结构为通过普通防氧化工艺处理的所述固定结构。

优选的，所述散热器朝向所述芯片连接一侧的、未设有所述凸起焊盘的区域通过导热硅胶与所述芯片连接。

一种BGA实体封装方法，用于制作上述任一项所述的BGA实体封装芯片装置，所述BGA实体封装方法包括：

在芯片设置管脚，所述管脚包括电源回流地管脚、电源管脚、信号回流地管脚以及信号管脚，将所述管脚的一部分设置于所述芯片的一面，另一部分所述管脚设于所述芯片的另一面；

将所述芯片连接于散热器。