[发明专利]一种降低电镀工艺成本的方法

权利要求书

1.一种降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，通过以下方法控制铜球物料的使用量：

a.每日排单生产的料号统计所有，宽边相同尺寸料号，且铜厚要求相同料号集中生产；

b.当尺寸相同，铜厚要求不同，安排前一料号比后一料号铜厚要求高。

所述步骤b中，设定A=890000*L*W*面铜厚度*2；后一料号与前一料号铜厚要求差异损耗公式：890000**L*W*铜厚差异*板子数量=B；其中，L为陪镀板的长度，W为陪镀板的宽度；

当A＞B，则合拼电镀；B＞A，则不合拼电镀，使用陪镀板。

2.根据权利要求1所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，还包括步骤c，所述步骤c包括陪镀板的循环使用。

3.根据权利要求1所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，所述铜厚的测定，按以下公式：σ＝tDηK/ρ，其中，D—电流密度，t—时间，ρ—析出物质密度，K—电化学当量，η—电流效率（%），σ—厚度。

4.根据权利要求2所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，所述步骤c中，包括以下步骤：

c1、根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板；

对基板依次进行涂膜/贴膜、曝光、显影、蚀刻处理，在基板上蚀刻出陪镀图形，所述陪镀图形为由铜层构成的L形、口字形、日字形或田字形；

c2、对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的陪镀图形上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得图形电镀陪镀板；

c3、使用垂直连续电镀设备对生产板进行图形电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述图形电镀陪镀板。

5.根据权利要求4所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，所述生产板为已经过贴膜、曝光、显影处理在其上制作了电镀图形的生产板；

所述步骤c还包括：

c4、将上一步骤的图形电镀处理中使用后的图形电镀陪镀板过碱性蚀刻线，进行蚀刻处理以除去所述图形电镀处理过程在图形电镀陪镀板上形成的铜层；

c5、使用经上一步蚀刻处理的图形电镀陪镀板进行步骤c3所述的图形电镀处理；

c6、重复步骤c4和步骤c5。

6.根据权利要求1所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，还包括电镀控制系统，所述电镀控制系统包括：

控制器，所述控制器内设有主机模块，所述主机模块分别连接有数字量输入模块、数字量输出模块；

变频器，所述变频器分别连接有模拟量输入模块、模拟量输出模块；

PLC，所述PLC连接有以太网通信模块、上位机；

所述变频器连接有驱动装置。

7.根据权利要求6所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，所述驱动装置包括平移驱动模块、升降驱动模块。

8.根据权利要求7所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，所述电镀控制系统的控制方法包括以下步骤：

S1.开始：初始化后，启动系统；

S2.自动运行：控制驱动装置带动PCB位移依次进行除油、酸洗、水洗、电镀、电镀后处理；

所述电镀工序中，在电镀前需要比对电镀参数是否正常，若正常，执行电镀；若不正常，启用消除故障参数调节程序，再进行电镀；

S3.经过电镀后处理工序后，系统复位，重新从除油工序开始执行任务，依次循环。

9.根据权利要求8所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，步骤S2中，所述驱动装置带动PCB位移包括向前移动、向后移动、上升和下降。

10.根据权利要求8所述的降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，所述步骤S2中，可替换为人工手动控制运行。