[发明专利]一种降低电镀工艺成本的方法

说明书

本发明提供一种降低电镀工艺成本的方法，通过以下方法控制铜球物料的使用量：a.每日排单生产的料号统计所有，宽边相同尺寸料号，且铜厚要求相同料号集中生产；b.当尺寸相同，铜厚要求不同，安排前一料号比后一料号铜厚要求高。所述步骤b中，设定A=890000*L*W*面铜厚度*2；后一料号与前一料号铜厚要求差异损耗公式：890000**L*W*铜厚差异*板子数量=B；其中，L为陪镀板的长度，W为陪镀板的宽度；当A＞B，则合拼电镀；B＞A，则不合拼电镀，使用陪镀板。本发明方法简单有效，料号统计板厚与铜厚要求可快速分配生产，集中生产及合拼料号即可节约铜球消耗还可提升生产效率，一举两成。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种降低电镀工艺成本的方法。

背景技术

随着电子科技时代的到来，PCB制造业的蓬勃发展，企业之间的竞争越来越大，优胜劣汰是自然界不变的法则，企业只有不断改善产品的品质，技术的创新，成本的控制，生产的效率，以较少的成本极高的效率创新的方法制造优质的产品，才能在PCB发展的大时代占据一方。

传统的电镀生产控制系统自动化程度低，现场操作人员众多、劳动强度大，不仅浪费了劳动力，而且人为操作随机性大，电镀工艺参数也不可靠，无法保证电镀产品质量。另外，PCB在电镀制程当中成本耗用最大的物料就是铜球，现有技术的生产方式存在较大的浪费铜球的现象，因此，需要提供一种电镀工艺方法，在保证电镀产品质量的同时可有效降低生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种降低电镀工艺成本的方法。

本发明的技术方案为：

一种降低电镀工艺成本的方法，其特征在于，包括采用电镀控制系统，通过以下方法控制铜球物料的使用量：

a.每日排单生产的料号统计所有，宽边相同尺寸料号，且铜厚要求相同料号集中生产；

b.当尺寸相同，铜厚要求不同，安排前一料号比后一料号铜厚要求高。

本发明中，通过每日统计料号的尺寸、铜厚要求，集中生产，铜耗公式的计算，可显著降低陪镀板损耗及铜球消耗。

进一步的，所述步骤b中，设定A=890000*L*W*面铜厚度*2；后一料号与前一料号铜厚要求差异损耗公式：890000**L*W*铜厚差异*板子数量=B；其中，L为陪镀板的长度，W为陪镀板的宽度；

当A＞B，则合拼电镀；B＞A，则不合拼电镀，使用陪镀板。

进一步的，还包括步骤c，所述步骤c包括陪镀板的循环使用。

进一步的，所述铜厚的测定，按以下公式：σ＝tDηK/ρ，其中，D—电流密度（A/dm²），t—时间（min），ρ—析出物质密度（g/cm³），K—电化学当量（g/Ah），η—电流效率（%），σ—厚度（μm）。

本发明方法简单有效，料号统计板厚与铜厚要求可快速分配生产，集中生产及合拼料号即可节约铜球消耗还可提升生产效率，一举两成。

进一步的，所述步骤c中，包括以下步骤：

c1、根据生产板的尺寸裁切双面覆铜板，得基板；

对基板依次进行涂膜/贴膜、曝光、显影、蚀刻处理，在基板上蚀刻出陪镀图形，所述陪镀图形为由铜层构成的L形、口字形、日字形或田字形；

c2、对基板依次进行化学沉镍、化学沉金和电镀金处理，在基板的陪镀图形上依次形成沉镍层、沉金层和电金层，制得图形电镀陪镀板；

c3、使用垂直连续电镀设备对生产板进行图形电镀处理，且在第一张生产板前和最后一张生产板后分别增设一张所述图形电镀陪镀板。