[发明专利]一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法

权利要求书

1.一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，包括装配系统，具体方法包括：S1.根据PCB的型号，选取定位程序，在板面上钻出定位孔；

S2.选取销钉直径并传送销钉；

S3. 设定相对位置距离，电气打入装置与主轴捆绑位置移动，自动在钻出的定位孔上嵌入销钉；

S4.上销钉作业完成。

2.根据权利要求1所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，步骤S1中，所述钻出定位孔采用的是两孔定位的方式。

3.根据权利要求1所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，所述装配系统包括状态感知模块、实时分析模块、物料管理模块、自主决策模块、动态控制与精准执行模块。

4.根据权利要求3所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，所述状态感知模块包括力矩传感器、尺寸传感器、距离传感器、位移传感器、CCD传感器；

所述状态感知模块能够进行实时监测与记录，并对采集的多源、异构数据进行融合处理。

5.根据权利要求3所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，所述实时分析模块，实现对装配过程和设备运行状态的推断。

6.根据权利要求3所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，所述自主决策模块，根据实时分析的结果给出对控制与执行部分的调整要求，使实际状态尽

可能地逼近理论最优状态。

7.根据权利要求3所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，所述动态控制与精准执行模块，动态调控指系统能够根据实时的质量评价，在执行过程中提出建议的修正参数，实现对不同个体销钉或不同批次销钉在更高精度数量级上精准参数匹配；同时实现对执行部件精准移动的控制，达到对销钉的精准定位。

8.根据权利要求3所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，所述物料管理模块，实现对原料、销钉、待装配部件物料的及时配送。

9.根据权利要求1所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，步骤S2中，包括上料检测及输送，当销钉通过上料机时，经激光传感器检测直径，并将直径的图像及数据传输至计算机中，若销钉直径不合格，则计算机系统报警并标识，在输送至装配站之前去除不合格产品。

10.根据权利要求1所述的成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，步骤S3中，包括采用机械手装配，机械手在备料站抓取销钉后，进行装配，机械手上安装CCD 相机和激光测距仪，用于捕捉时手爪的位姿定位，同时在对中销钉中心后进行高精度装配。