[发明专利]一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法

说明书

本发明提供一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，包括装配系统，具体方法包括：S1.根据PCB的型号，选取定位程序，在板面上钻出定位孔；S2.选取销钉直径并传送销钉；S3.设定相对位置距离，电气打入装置与主轴捆绑位置移动，自动在钻出的定位孔上嵌入销钉；S4.上销钉作业完成。通过本发明方法，实现了在低成本、高效率的前提下，满足了超大尺寸大排版的作业方式，实现了自动打孔自动匹配上销钉的方案，大大降低了生产管理难度及降低人力成本。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法。

背景技术

目前绝大多数电子产品均在朝着小型化、高精密的方向发展，也相对应的对其所使用的PCB板提出了线路密集化、布局集中化、高层次化的要求。同时为提升制造型企业竞争力，PCB生产制造朝着大拼板、高效率、低成本、自动化的方向发展。而目前大拼板成型制程在传统打销钉方式上受到制约，打销钉速度慢，员工操作极其不方便，浪费时间过多，效率低下，严重影响生产产出，因效率过低，无法形成产能均衡产出，无法实现生产自动化，增加人力，变相提高管理难度及管理成本。

传统上销钉方式为：程序钻孔（定位孔）→人工一个个敲进→开机作业；具体工艺流程方法：①选取对应板子的定位程序，在台面上钻出定位孔；②拿取定位孔对应的销钉直径，操作员依次放入钻出的孔位里③并用铁锤和固定板锁住进行敲牢固，在钻出定位孔后整个过程人工一个个敲击完成，效率低下，并且可操作拼版尺寸最大725*625mm，可以站着弯曲伸进机台台面进行。

随着企业发展，自动化推进和作业条件革新，拼版尺寸不断扩大，以传统方法已无法满足作业和效率需求，需要以自动化、高效率方面进行升级。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法。

本发明的技术方案为：

一种成型大排版尺寸PCB自动上销钉的方法，其特征在于，包括装配系统，具体方法包括：S1.根据PCB的型号，选取定位程序，在板面上钻出定位孔；

S2.选取销钉直径并传送销钉；

S3. 设定相对位置距离，电气打入装置与主轴捆绑位置移动，自动在钻出的定位孔上嵌入销钉；

S4.上销钉作业完成。

进一步的，步骤S1中，所述钻出定位孔采用的是两孔定位的方式。两孔定位技术可以实现所有的准备工作(放底板、打销钉、上铝片、包胶)离机作业，上、下板只需套入钻机上的两个定位孔即可，速度快了数倍；采用两孔定位技术转型号也极快速，其中的一个定位孔是活动的，不同的型号只需微调两孔之间的距离即可。采用两孔定位技术具有操作方便、快速、高效率的优点。

进一步的，所述装配系统包括状态感知模块、实时分析模块、物料管理模块、自主决策模块、动态控制与精准执行模块。

进一步的，所述状态感知模块包括力矩传感器、尺寸传感器、距离传感器、位移传感器、CCD传感器 。

进一步的，所述状态感知模块能够进行实时监测与记录，并对采集的多源、异构数据进行融合处理，为有效实时分析提供信息源基础。

进一步的，所述实时分析模块，实现对装配过程和设备运行状态的推断。

进一步的，所述自主决策模块，根据实时分析的结果给出对控制与执行部分的调整要求，使实际状态尽可能地逼近理论最优状态。自主决策的优劣主要取决于决策规则的类型与知识库的积累量，决策能力会不断提升与优化。

进一步的，所述动态控制与精准执行模块，动态调控指系统能够根据实时的质量评价，在执行过程中提出建议的修正参数，实现对不同个体销钉或不同批次销钉在更高精度数量级上精准参数匹配；同时实现对执行部件精准移动的控制，达到对销钉的精准定位。