[发明专利]MWT组件高效封装方法

权利要求书

1.一种MWT组件高效封装方法，其特征在于包括以下步骤：

1）在导电金属箔上首先涂覆聚氨酯树脂，经过烘道后进行溶剂挥发及初部固化；

2）在聚氨酯树脂表层喷涂环氧丙烯酸树脂，通过紫外光照射表层环氧丙烯酸树脂进行固化；

3）对绝缘层进行激光打孔后，进行电池片摆片；

4）将用于生产组件的封装胶膜、玻璃、背板进行敷设后进入层压机进行二次层压固化。

2.根据权利要求1所述的MWT组件高效封装方法，其特征在于：步骤1）所述的烘道温度为80℃，时间为1~2min。

3.根据权利要求1所述的MWT组件高效封装方法，其特征在于：步骤2）所述的聚氨酯树脂与环氧丙烯酸树脂厚度的比例为1~5：1，胶层总厚度为30~50mm，紫外线光照时间为30~50s。

4.根据权利要求3述的MWT组件高效封装方法，其特征在于：所述的聚氨酯树脂厚度为25mm，环氧丙烯酸树脂厚度为15mm，紫外线光照时间为40s。

5.根据权利要求1所述的MWT组件高效封装方法，其特征在于：步骤4）所述的二次层压固化中，一腔的加热温度为133~138℃，加热时间为7~9min，二腔的加热温度为141~144℃，加热时间为7~9min。

6.根据权利要求5所述的MWT组件高效封装方法，其特征在于：一腔的加热温度为136℃，二腔的加热温度为144℃，两次加热时间均为8min。

7.根据权利要求1所述的MWT组件高效封装方法，其特征在于：步骤1）所述的涂覆过程为半涂方式，负极点处为满涂，正极点处直接与电池片铝背场接触。