[发明专利]一种适用于超精细FPC线路的制作工艺在审
| 申请号： | 202111239952.5 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113873771A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李钰 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 精细 fpc 线路 制作 工艺 | ||
1.一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.提供具有双面铜箔(2)的PI基材(1)，PI基材(1)的厚度为a，铜箔(2)的厚度为b；
S2.将双面的铜箔(2)半蚀刻并保留厚度为c的底铜(3)；
S3.根据线路厚度要求进行双面贴干膜(4)，且干膜(4)的厚度d≥线路厚度；
S4.正片模式使用LDI激光直接成像曝光工艺，在干膜(4)上将线路(6)图形通过显影工序全部显像出来，且正片工艺下线路(6)宽度f部分被显影出来，并保留宽度为线路(6)间距e的余膜(5)；
S5.按照线路(6)图形电镀工艺电镀干膜(4)被打开位置的线路(6)，当电镀厚度满足客户要求的线路(6)厚度后停止；
S6.再通过去膜工艺将原本覆盖在线路(6)与线路(6)间的余膜(5)去除干净；
S7.最终通过闪蚀工艺将线路(6)与线路(6)之间原始铜箔(2)残留厚度的底铜(3)蚀刻干净，即完成高精细线路的制作。
2.根据权利要求1所述的一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，铜箔(2)的厚度b＝12-30μm。
3.根据权利要求1所述的一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，其特征在于，步骤S2中，底铜(3)的厚度c＝2-3μm。
4.根据权利要求1所述的一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，其特征在于，步骤S3中，干膜(4)的厚度d≥线路(6)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，线路(6)的宽度f≤25μm，线路(6)的间距e≤25μm。
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