[发明专利]一种适用于超精细FPC线路的制作工艺

说明书

本发明公开了一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，包括如下步骤：S1.提供具有双面铜箔的PI基材；S2.将双面铜箔半蚀刻；S3.双面贴干膜；S4.正片模式使用LDI激光直接成像曝光工艺，在干膜上将线路图形通过显影工序全部显像出来；S5.按照线路图形电镀工艺电镀干膜被打开位置的线路；S6.再通过去膜工艺将原本覆盖在线路与线路间的余膜去除干净；S7.最终通过闪蚀工艺将线路与线路之间原始铜箔残留厚度的底铜蚀刻干净，即完成次高精细线路的制作。本发明可以加工20μm左右的线宽线距，铜箔厚度从12‑30μm不等规格均可加工，从而解决了目前使用传统生产工艺无法加工超精细线宽线距软板的问题。

技术领域

本发明涉及柔性线路板生产技术领域，特别涉及一种适用于超精细FPC线路的制作工艺。

背景技术

软板的应用领域非常广，特别是穿戴类使用到的FPC精度要求则是更高，如何在有限的空间内解决所有线路的设计、器件的Layout、空间结构的考量等等，每家软板厂都是不断提升自身的制程能力参数，从早期的单双层板发展到多层板、多层盲埋孔连接板、软硬结合板等，而对于线路加工成型方法目前都是采用贴干膜-曝光-显影-蚀刻-去膜-AOI……，而在曝光工序，一般的干膜解析度结合菲林的精度只能做到35微米以上的精度，而干膜的厚度以及蚀刻以后侧面铜箔的蚀刻因子所形成的梯形铜是无法避免的，当线距越小，从线路顶部到线路底部就会造成底部无法将铜箔去除干净而短路不良，无法继续生产作业；此外，因为线宽线距受限，对于客户端要求精密的线路订单需求无法承接，对工厂的接单能力及客户对工厂的信任度会大大折扣。

因此，最能体现软板工厂实力的其中一重要参数就是可加工的最小线路宽度及线路相邻间的最小距离。传统工艺都是采用将线路图形中多余的部分如线距的铜箔通过药水腐蚀的工艺去除干净，而使用普通干膜在保护线路宽度的过程中，受到线路本身的铜箔厚度、干膜的厚度及干膜和铜箔表面的附着力影响，即便干膜在曝光解析及显影过程中都可以有效完成，也无法保证在被干膜覆盖的线路本体在蚀刻槽体中受到上下喷淋的压力下干膜可以有效保护到线路部分，因为整体在极细线路表面的干膜宽度和高度比例无法有效保证干膜能完全附着在线路的表层，从而无法完成超精细线路加工制作。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种适用于超精细FPC线路的制作工艺，包括如下步骤：

S1.提供具有双面铜箔的PI基材，PI基材的厚度为a，铜箔的厚度为b；

S2.将双面的铜箔半蚀刻并保留厚度为c的底铜；

S3.根据线路厚度要求进行双面贴干膜，且干膜的厚度d≥线路厚度；

S4.正片模式使用LDI激光直接成像曝光工艺，在干膜上将线路图形通过显影工序全部显像出来，且正片工艺下线路宽度f部分被显影出来，并保留宽度为线路间距e的余膜；

S5.按照线路图形电镀工艺电镀干膜被打开位置的线路，当电镀厚度满足客户要求的线路厚度后停止；

S6.再通过去膜工艺将原本覆盖在线路与线路间的余膜去除干净；

S7.最终通过闪蚀工艺将线路与线路之间原始铜箔残留厚度的底铜蚀刻干净，即完成高精细线路的制作。

其中，步骤S1中，铜箔的厚度b＝12-30μm。

其中，步骤S2中，底铜的厚度c＝2-3μm。

其中，步骤S3中，干膜的厚度d≥线路的厚度。

其中，步骤S4中，线路宽度f≤25μm，线路间距e≤25μm。