[发明专利]一种服务器、印制电路板及其压合制作方法在审
| 申请号： | 202111243666.6 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114245600A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 冯强;宋道远;王艳锋;李伯鑫;樊锡超 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 服务器 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，所述服务器印制电路板的压合制作方法包括：
通过空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，并结合高速板材压合控制技术，进行印制电路板的压合制作。
2.根据权利要求1所述服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，所述空旷区假铜设计技术包括：
对空旷区域添加假铜。
3.根据权利要求2所述服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，
所述假铜包括：铜点或者铜块.
4.根据权利要求1所述服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，
所述PP含胶量树脂流动控制技术包括：
厚铜区域将PP含胶量提升，RC-72提升到RC-75或者RC-77。
5.根据权利要求1所述服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，所述高速板材压合控制技术包括：
步骤一，生产前PP抽湿3-5H；
步骤二，棕化后的板烤板，温度100-130℃，时间50-70min；
步骤三，排版：2pnl/层，2层/叠，底盘上下10张，层间5张，铜箔外面加铝片；
步骤四，压板。
6.根据权利要求5所述服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，所述步骤一中，，生产前PP抽湿4H。
7.根据权利要求5所述服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，所述步骤二中，升温速率≥4℃/min。
8.根据权利要求5所述服务器印制电路板的压合制作方法，其特征在于，所述步骤二中，烤板温度为120℃，时间为60min。
9.一种根据权利要求1～8任意一项所述服务器印制电路板的压合制作方法制作的印制电路板。
10.一种服务器，其特征在于，所述服务器搭载权利要求9所述的印制电路板。
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