[发明专利]一种服务器、印制电路板及其压合制作方法

说明书

本发明属于印制电路板制备技术领域，公开了一种服务器、印制电路板、及其压合制作方法。通过空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，并结合高速板材压合控制技术，进行印制电路板的压合制作。空旷区假铜设计技术包括：对空旷区域添加假铜。所述PP含胶量树脂流动控制技术包括：厚铜区域将PP含胶量提升，RC‑72提升到RC‑75或者RC‑77。本发明通过高速板材压合控制技术，空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，改善了压合爆板分层及树脂空洞问题。本发明针对空旷区域添加假铜(铜点或者铜块)；厚铜区域将PP含胶量提升，就会改善厚铜区失压导致的空洞问题。

技术领域

本发明属于印制电路板制备技术领域，尤其涉及一种服务器、印制电路板 及其压合制作方法。

背景技术

目前，现有技术中，压合：①排板层数：2pnl/层，4层/叠；②排板方式： 底盘上下15张牛皮纸，每层之间加5张牛皮纸；③升温速率≤3℃/min(要求 ≥4℃/min)。

设计方面：①空旷区域未添加假铜；②厚铜区域使用的PP树脂含量同非厚 铜区一致。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

由于目前的高速材料流动性差，使用现有技术以上方法生产出来的板出现 树脂空洞以及爆板分层。导致电路板产品稳定性差、产品报废率高，严重影响 产品交付。

解决以上问题及缺陷的难度为：如何降低大区域无铜空旷区域、如何提高 高速材料的流动性、如何适度匹配调整合适的压合控制参数。

解决以上问题及缺陷的意义为：减少大区域无铜区的面积、提升高速材料 的流动性，使得高速材料在高温压合过程中能过充分流动，进而饱满地填充到 层间无铜区域，进而解决树脂空洞问题以及在后续热循环过程中引起的分层爆 版问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种服务器、印 制电路板及其压合制作方法。

所述技术方案如下：一种服务器印制电路板的压合制作方法，包括：

通过空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，并结合高速板材 压合控制技术，进行印制电路板的压合制作。

在本发明一实施例中，所述空旷区假铜设计技术包括：

对空旷区域添加假铜。

在本发明一实施例中，所述假铜包括：铜点或者铜块。

在本发明一实施例中，所述PP含胶量树脂流动控制技术包括：

厚铜区域将PP含胶量提升，RC-72提升到RC-75或者RC-77。其中，RC-72、 RC-75、RC-77即为PP材料型号，其含胶量逐渐提升，流动性依次提高。

在本发明一实施例中，所述高速板材压合控制技术包括：

步骤一，生产前PP抽湿3-5H，优选4H；

步骤二，棕化后的板烤板，温度100-130℃，优选120℃，时间50-70min， 优选时间60min；

步骤三，排版：2pnl/层，2层/叠，底盘上下10张，层间5张，铜箔外面 加铝片；

步骤四，压板。

在本发明一实施例中，步骤二中，升温速率≥4℃/min。

本发明的另一目的在于提供一种根据所述服务器印制电路板的压合制作方 法制作的印制电路板。

本发明的另一目的在于提供一种服务器，所述服务器搭载所述的印制电路 板。

本发明的另一目的在于提供一种车载终端，所述车载终端所述的印制电路 板。