[发明专利]一种SMC模压成型复材零件中预埋件的一体成型方法有效
申请号: | 202111243724.5 | 申请日: | 2021-10-25 |
公开(公告)号: | CN114013072B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 刘宾宾;蔡烨梦;邢月;孙树凯;王洋 | 申请(专利权)人: | 中航复合材料有限责任公司 |
主分类号: | B29C70/68 | 分类号: | B29C70/68;B29C70/46;B29C70/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101300*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smc 模压 成型 零件 预埋件 一体 方法 | ||
本发明属于复合材料液体成型技术领域,涉及一种SMC模压成型复材零件中预埋件的一体成型方法,包括的步骤:裁切SMC片料的外形较本体SMC填充区的外形轮廓整体缩小制备本体SMC;在表面处理后的预埋件表面铺贴一层胶膜,之后沿着同一方向在胶膜外缠绕单向带预浸料,且在预埋件结合本体SMC的方位预留一定长度的单向带预浸料;将模压模具升温,开模后在模具的下模投放本体SMC和缠绕预浸料的预埋件,使预留的单向带预浸料延伸入本体SMC中;将模压模具的上、下模合模,设置压机压力进行加压保温,复材零件固化,实现本体SMC和缠绕预浸料的预埋件一体成型。
技术领域
本发明涉及复合材料制造技术领域,特别是涉及一种SMC模压成型复材零件中预埋件的一体成型方法。
背景技术
SMC已广泛应用到汽车、轨道交通等多个领域中,因其具有快速成型、低成本、易实现批产等优势,多用于成型装饰部件,而某些结构部件也会选用SMC(增强纤维为短切型),为了确保其强度满足设计要求,可选择长纤维(增强纤维为连续型)预浸料与SMC混合成型,长纤维一般置于部件外层,但是,无论是装饰部件还是结构部件,都会存在在部件内部增放预埋件(金属件),用于后续连接,普通的金属连接,预埋件可直接埋入SMC料中,而承力部分的金属连接,预埋件极易出现脱落,甚至引发部件断裂。
目前SMC模压成型复材零件中预埋的预埋件(金属件)为了增加与SMC接触面积,在预埋件表面做不同程度的凹陷设计,这种设计会在一定程度上增加其结合强度,但对于一些连接承力较大的预埋件该种设计也不能完全满足其强度要求.
基于上述缺陷,发明人提供了一种SMC模压成型复材零件中预埋件的一体成型方法,以提高产品质量。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明实施例提供了一种SMC模压成型复材零件中预埋件的一体成型方法,解决了现有技术的SMC模压成型复材零件中预埋件与SMC结合强度差,导致预埋件脱落的技术问题。
(2)技术方案
本发明的实施例提出了一种SMC模压成型复材零件中预埋件的一体成型方法,该成型方法至少包括以下步骤:
SMC片料裁切,裁切SMC片料的外形较本体SMC填充区的外形轮廓整体缩小10-20mm、或者裁切SMC片料的外形表面积占产品表面积的50-80%,制备本体SMC;
预浸料缠绕,在表面处理后的预埋件表面铺贴一层胶膜,之后沿着同一方向在所述胶膜外缠绕单向带预浸料,且在所述预埋件结合所述本体SMC的方位预留一定长度的单向带预浸料;
材料投放,将模压模具升温至120-150℃,开模后在模具的下模投放本体SMC和缠绕预浸料的预埋件,使预留的单向带预浸料延伸入本体SMC中;
合模/固化:将模压模具的上、下模合模,设置压机压力(100-700T)进行加压,120-150℃保温,复材零件固化,实现本体SMC和缠绕预浸料的预埋件一体成型。
进一步地,所述SMC片料和所述单向带预浸料要求在温度15-27℃、湿度≤80%的环境下进行铺放。
进一步地,所述预浸料缠绕的方法包括:(1)利用单向带预浸料将预埋件表面的凹陷区填充饱满,与周边区域持平,缠绕的预浸料做搭接处理时,搭接长度不低于50mm;(2)再利用单向带预浸料继续缠绕在预埋件整个表面,缠绕层数不低于2层,该区域的预浸料不允许断开,并将一侧的预浸料保留,延伸长度不低于200mm;(3)在上一工序中保留一侧的预浸料上表面继续铺贴预浸料,缠绕环至预埋件的另一侧,延伸长度不低于200mm。
进一步地,若本体SMC中预埋多个预埋件,将不同预埋件表面缠绕的预留一定长度的单向带预浸料进行搭接处理,以增强连接强度。
进一步地,所述SMC片料的树脂体系为环氧型、乙烯基型、不饱和聚酯型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航复合材料有限责任公司,未经中航复合材料有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111243724.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。