[发明专利]一种长型条半导体处理设备

权利要求书

1.一种长型条半导体处理设备，包括底座（100），其特征在于，所述底座（100）顶面一端转动连接有盖体（200），所述底座（100）一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构（300），所述盖体（200）一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽（201），所述底座（100）顶面开设有刀片槽（101），且刀片槽（101）中心开设有圆槽（102），所述盖体（200）上设置有用于对蓝膜进行中心按压的定点机构（400），所述定点机构（400）底端设置有用于对蓝膜进行直接挤压的弹性橡胶膜（700），所述定点机构（400）内部设置有用于从中心依次对四周蓝膜进行按压的扩散机构（500），扩散机构（500）使弹性橡胶膜（700）对晶圆进行从中心到边沿的挤压，所述定点机构（400）顶端设置有用于支撑和转动定点机构（400）和扩散机构（500）的手动机构（600）。

2.根据权利要求1所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述进料机构（300）包括框体（310），所述框体（310）一侧固定连接于底座（100）一端，所述框体（310）一端开设有矩形缺口，且矩形缺口一侧转动连接有转动板（340），所述框体（310）另一端转动连接有转动杆（320），且转动杆（320）一端贯穿框体（310）另一端并延伸至框体（310）另一端外部，所述框体（310）另一端位于转动杆（320）一端两侧均固定连接有摩擦块（330）。

3.根据权利要求2所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述框体（310）一端位于转动杆（320）上方转动连接有滚动辊（350）。

4.根据权利要求1所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述底座（100）顶面另一端固定连接有贴附板（110）。

5.根据权利要求1所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述定点机构（400）包括环体（410），所述环体（410）顶端固定连接于盖体（200）内顶面，所述环体（410）底口内侧与弹性橡胶膜（700）固定连接，所述环体（410）内部滑动连接有壳体（420），所述壳体（420）内顶面固定连接有连接框（430），且连接框（430）底面固定连接有第一电动推杆（450），所述第一电动推杆（450）底端固定连接有下压块（451），所述环体（410）顶面与手动机构（600）转动连接，所述扩散机构（500）位于壳体（420）内部。

6.根据权利要求5所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述手动机构（600）包括两个对称的L型板（610），两个所述L型板（610）转动连接于壳体（420）顶面，所述盖体（200）顶面位于两个L型板（610）一侧均开设有滑动槽（202），且两个滑动槽（202）内部均滑动连接有卡块（210）。

7.根据权利要求6所述的一种长型条半导体处理设备,其特征在于，所述壳体（420）内环面固定连接有隔板（460），所述第一电动推杆（450）底端贯穿隔板（460）中心，所述隔板（460）中心固定连接有套筒（470），所述下压块（451）滑动套接于套筒（470）内部，所述套筒（470）底端位于弹性橡胶膜（700）顶面中心上方。