[发明专利]一种长型条半导体处理设备

说明书

本发明涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种长型条半导体处理设备，包括底座，所述底座顶面一端转动连接有盖体，所述底座一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构，所述盖体一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽。本发明中，通过将晶圆放置在圆槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和压张，继而利用定点机构挤压为顶面凸出的弹性橡胶膜，使弹性橡胶膜挤压蓝膜与晶圆中心贴合，继而利用扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，继而使用手动机构将弹性橡胶膜整体下压，对晶圆进行全面挤压，从而使蓝膜与晶圆贴合紧密，不易出现气泡等缺陷。

技术领域

本发明涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种长型条半导体处理设备。

背景技术

晶圆一般有两面，一面用于完成既定功能，另一面则是背面，在晶圆形成长型条半导体材料时，需要进行切割，而在晶圆切割之前，需要对晶圆背面覆盖一层切割膜，一般称为蓝膜，以利于后面切割，一般与一个中心开设有圆孔的框架一起进行粘附，蓝膜需要牢固粘贴在晶圆上，因为硅材料的脆性较高，在机械切割时，可能需要部分会在切割时直接崩飞，而粘附蓝膜便是为了防止切割过程中晶圆上被切割下的需要部分飞出的情况出现，在蓝膜进行粘附时，蓝膜需要与晶圆背面进行紧密贴合才可以在切割过程中对晶圆上被切割部分进行粘附，而现有的装置大多使用滚轮滚压，蓝膜与晶圆之间易出现气泡、折痕等各种接触不紧密的情况。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种长型条半导体处理设备，通过将晶圆放置在圆槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和压张，继而利用定点机构挤压为顶面凸出的弹性橡胶膜，使弹性橡胶膜挤压蓝膜与晶圆中心贴合，继而利用扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，继而使用手动机构将弹性橡胶膜整体下压，对晶圆进行全面挤压，从而使蓝膜与晶圆贴合紧密，不易出现气泡等缺陷。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种长型条半导体处理设备，包括底座，所述底座顶面一端转动连接有盖体，所述底座一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构，所述盖体一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽，所述底座顶面开设有刀片槽，且刀片槽中心开设有圆槽，所述盖体上设置有用于对蓝膜进行中心按压的定点机构，所述定点机构底端设置有用于对蓝膜进行直接挤压的弹性橡胶膜，所述定点机构内部设置有用于从中心对四周蓝膜进行按压的扩散机构，扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，所述定点机构顶端设置有用于支撑和转动定点机构和扩散机构的手动机构，通过将晶圆放置在圆槽内部，框架同步放置于刀片槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和压张，使其位于晶圆上方，继而利用定点机构挤压为顶面凸出的弹性橡胶膜，使弹性橡胶膜挤压蓝膜与晶圆中心贴合，继而利用扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，继而使用手动机构将弹性橡胶膜整体下压，对晶圆进行全面挤压，再使用刀片将蓝膜多余部分去除即可，从而使蓝膜与晶圆贴合紧密，不易出现气泡等缺陷。

进一步在于：所述进料机构包括框体，所述框体一侧固定连接于底座一端，所述框体一端开设有矩形缺口，且矩形缺口一侧转动连接有转动板，所述框体另一端转动连接有转动杆，且转动杆一端贯穿框体另一端并延伸至框体另一端外部，所述框体另一端位于转动杆一端两侧均固定连接有摩擦块，转动转动板，将套有蓝膜的滚筒插入转动杆上，再将蓝膜一端穿过盖体上的限位槽，在对蓝膜进行拉伸时，由于转动杆受两个摩擦块的摩擦力影响，使蓝膜可以保持较平整的形态进入盖体内部。

进一步在于：所述框体一端位于转动杆上方转动连接有滚动辊，将蓝膜绕过滚动辊塞入限位槽内部，在打开盖体对蓝膜进行拉动时，滚动辊位于限位槽下方，使蓝膜进入限位槽内部更为顺畅，避免因蓝膜与限位槽一侧边缘进行过多摩擦而导致蓝膜难以拉动或拉动损坏的问题出现。