[发明专利]一种回流焊工艺及其模块结构

权利要求书

1.一种回流焊工艺，其特征在于：所述工艺步骤为：

步骤一、密封，上密封腔体下降，与下密封腔体接触形成工艺制程所需要真空腔；同时，多个下加热盘体和多个上加热盘体根据工艺设置不同的加热温度；

步骤二、载片，当温度达到设定数值时，晶圆通过门阀传递到装载单元上；

步骤三、回流焊，通过旋转传片单元将晶圆传递到下加热盘体上，随后下加热盘体上升，与下加热盘体形成封闭的工艺腔体后，含有甲酸的氮气通过上加热盘体上的进口进入到工艺腔体内，等待设定的工艺时间后，下加热盘体下降，通过旋转传片单元将晶圆传递到下一套下加热盘体上，直到在所有下加热盘体上完成回流焊工艺制程；

步骤四、冷却，完成回流焊工艺的晶圆通过旋转传片单元传递到冷板单元上，冷却结束后通过旋转传片单元将冷却后的晶圆传递到装载单元上，完成工艺制程的晶圆传递出回流焊工艺模块，同时传递待进行工艺制程的晶圆进入到回流焊工艺模块中。

2.一种回流焊工艺的模块结构，其特征在于：包含有安装于上腔体升降装置上的上密封腔体，位于上密封腔体的正下方的下密封腔体，所述上密封腔体和下密封腔体对合形成真空腔，且下密封腔体上安装的装载单元、冷板单元和多个下加热盘体成圆周排布，且上密封腔体上设置的多个上加热盘体与下加热盘体一一对应，且下加热盘体位于上加热盘体的正上方，所述下加热盘体或上加热盘体安装于升降机构上，且下加热盘体或上加热盘体对合形成工艺腔体，所述下加热盘体或上加热盘体设置有进气口，所述下密封腔体的中心设置有圆周运动的旋转传片单元。

3.根据权利要求2所述一种回流焊工艺的模块结构，其特征在于：下加热盘体、上加热盘体、装载单元和冷板单元上均安装有PIN针。

4.根据权利要求2所述一种回流焊工艺的模块结构，其特征在于：所述下密封腔体的侧壁上设置有门阀，且装载单元正对门阀，且冷板单元位于装载单元旁。

5.根据权利要求2所述一种回流焊工艺的模块结构，其特征在于：旋转传片单元包含有竖向设置的中心转轴，电机驱动的中心转轴位于下密封腔体的中心，且中心转轴的连接有多根传动臂，传动臂上设置有传片机构，且传片机构位于下加热盘体和上加热盘体之间。

6.根据权利要求5所述一种回流焊工艺的模块结构，其特征在于：所述上密封腔体的壳体上设置有嵌置有透明材料的观察窗，且观察窗位于装载单元和冷板单元的正上方。