[发明专利]一种基于裁切模具的LED支架裁切方法

权利要求书

1.一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，所述LED支架包括基架和连接在所述基架上的多个单颗支架，裁切前，所述单颗支架的左右侧均与所述基架相连，所述裁切方法包括：

S1：不良品预裁，将不良所述单颗支架裁离所述基架，裁切时左右方向上的裁切长度小于所述单颗支架左右方向上的长度；

S2：余料分离，进一步裁切经步骤S1预裁的不良所述单颗支架，使不良所述单颗支架的余料脱离所述基架；

S3：余料剔除，将余料吹离裁切模具。

2.根据权利要求1所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，步骤S1中，不良品预裁时左右方向上的裁切长度为X，单颗支架左右方向上的需求长度为Y，Y大于X，差值为：0.01mm-1.0mm。

3.根据权利要求1所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，所述裁切模具包括将不良所述单颗支架裁离所述基架的预裁模，步骤S1包括如下步骤：

S11：获取不良所述单颗支架的位置；

S12：控制所述预裁模移至不良所述单颗支架一侧，并将不良所述单颗支架裁离所述基架。

4.根据权利要求3所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，所述预裁模包括上模组和下模组，所述上模组包括裁切冲子、导正以及固定零件，所述下模组包括形成有裁切刀口的凹模，所述裁切冲子和所述裁切刀口左右方向上的长度均小于所述单颗支架左右方向上的长度，所述LED支架位于所述上模组和所述下模组之间，步骤S12包括如下步骤：

S121：控制所述上模组和所述下模组同步移动，使所述裁切冲子和所述裁切刀口分别移至不良所述单颗支架的上下侧；

S122：控制所述裁切冲子下移将不良所述单颗支架裁离所述基架；

S123：将裁离所述基架的不良所述单颗支架排出所述裁切模具。

5.根据权利要求3或4所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，所述预裁模可在前后方向上移动，也可在上下方向上移动。

6.根据权利要求3或4所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，所述预裁模对多个不良所述单颗支架进行逐一预裁。

7.根据权利要求1所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，在步骤S2中，在对经步骤S1预裁的不良所述单颗支架进行进一步裁切的同时，对良品所述单颗支架进行裁切，使良品所述单颗支架的左右侧脱离所述基架。

8.根据权利要求1所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，多个所述单颗支架2在所述基架1上间隔设置形成多个横排和多个纵列，在步骤S2中，对位于同一纵列的良品所述单颗支架2和/或经步骤S1预裁的不良所述单颗支架2的余料21进行同步裁切。

9.根据权利要求1所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，所述裁切模具包括用于裁切所述基架使所述单颗支架的左右侧脱离所述基架的裁切模。

10.根据权利要求9所述的基于裁切模具的LED支架裁切方法，其特征在于，所述裁切模上形成有两在左右方向上相对设置的型腔，两所述型腔在左右方向上的间距等于所述单颗支架在左右方向上的长度，所述型腔用于卡住所述裁切模裁切所述基架时产生的废料。