[发明专利]一种基于裁切模具的LED支架裁切方法

说明书

本发明公开了一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，LED支架包括基架和连接在基架上的多个单颗支架，裁切前，单颗支架的左右侧均与基架相连，裁切方法包括：S1：不良品预裁，将不良单颗支架裁离基架，裁切时左右方向上的裁切长度小于单颗支架左右方向上的长度；S2：余料分离，进一步裁切经步骤S1预裁的不良单颗支架，使不良单颗支架的余料脱离基架；S3：余料剔除，将余料吹离裁切模具。其通过在预裁不良品时，使左右方向上的裁切尺寸小于单颗LED支架左右方向上的尺寸，从而使进一步裁切经预裁的不良单颗支架时，与不良单颗支架余料相连的基架卡满型腔，避免废料因未卡满型腔而脱出型腔并随LED支架移动，造成良品的压坏和模具的损坏。

【技术领域】

本申请涉及LED加工领域，尤其涉及一种基于裁切模具的LED支架裁切方法。

【背景技术】

LED加工过程中，需将单个LED支架裁离基板，裁切前，需先将不良品裁离基板，再通过裁切模具将良品裁离基板。由于裁切不良品时，裁切的横向尺寸大于单个LED支架的横向尺寸，导致裁切良品时，裁去不良品的位置上的废料无法卡满裁切型腔3，导致废料随基板的移动脱离裁切型腔3，造成良品的压坏和模具的损坏。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，其通过在预裁不良品时，使左右方向上的裁切尺寸小于单颗LED支架左右方向上的尺寸，从而使进一步裁切经预裁的不良单颗支架时，与不良单颗支架余料相连的基架卡满型腔，避免废料因未卡满型腔而脱出型腔并随LED支架移动，造成良品的压坏和模具的损坏。

本申请是通过以下技术方案实现的：

一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，所述LED支架包括基架和连接在所述基架上的多个单颗支架，裁切前，所述单颗支架的左右侧均与所述基架相连，所述裁切方法包括：

S1：不良品预裁，将不良所述单颗支架裁离所述基架，裁切时左右方向上的裁切长度小于所述单颗支架左右方向上的长度；

S2：余料分离，进一步裁切经步骤S1预裁的不良所述单颗支架，使不良所述单颗支架的余料脱离所述基架；

S3：余料剔除，将余料吹离裁切模具。

如上所述的一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，步骤S1中，不良品预裁时左右方向上的裁切长度为X，单颗支架左右方向上的需求长度为Y，Y大于X，差值为：0.01mm-1.0mm。

如上所述的一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，所述裁切模具包括将不良所述单颗支架裁离所述基架的预裁模，步骤S1包括如下步骤：

S11：获取不良所述单颗支架的位置；

S12：控制所述预裁模移至不良所述单颗支架一侧，并将不良所述单颗支架裁离所述基架。

如上所述的一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，所述预裁模包括上模组和下模组，所述上模组包括裁切冲子及导正、固定零件，所述下模组包括形成有裁切刀口的凹模，所述裁切冲子和所述裁切刀口左右方向上的长度均小于所述单颗支架左右方向上的长度，所述LED支架位于所述上模组和所述下模组之间，步骤S12包括如下步骤：

S121：控制所述上模组和所述下模组同步移动，使所述裁切冲子和所述裁切刀口分别移至不良所述单颗支架的上下侧；

S122：控制所述裁切冲子下移将不良所述单颗支架裁离所述基架；

S123：将裁离所述基架的不良所述单颗支架排出所述裁切模具

如上所述的一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，所述预裁模可在前后方向上移动，也可在上下方向上移动。

如上所述的一种基于裁切模具的LED支架裁切方法，所述预裁模对多个不良所述单颗支架进行逐一预裁。