[发明专利]陶瓷片碎裂检测系统、方法、装置及相关设备

权利要求书

1.一种陶瓷片碎裂检测系统，其特征在于，用于对陶瓷片的碎裂情况进行检测，所述检测系统，包括：控制组件和设置在所述陶瓷片外部的位置检测装置；所述控制组件与所述位置检测装置相连；

所述位置检测装置，用于检测所述陶瓷片的边缘位置信息，并将所述边缘位置信息发送至所述控制组件；

所述控制组件，用于接收所述边缘位置信息，在所述边缘位置信息发生变化时，确认所述陶瓷片存在碎裂风险。

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述位置检测装置，包括：超声波探测器，或，边缘控制器。

3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述超声波探测器，设置于所述陶瓷片的正上方；或，

所述边缘控制器，设置于所述陶瓷片的边缘位置。

4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，还包括：设置在所述陶瓷片外部的变量检测装置，所述变量检测装置与所述控制组件相连；

所述变量检测装置用于检测所述陶瓷片的预设变量信息，并将所述预设变量信息发送至所述控制组件；

所述控制组件用于接收所述预设变量信息，并在所述预设变量信息发生改变时，触发所述位置检测装置检测所述陶瓷片的边缘位置信息，以在所述边缘位置信息发生变化时，确认所述陶瓷片存在碎裂风险。

5.根据权利要求4所述的检测系统，其特征在于，所述变量检测装置，包括：压力检测组件，或，温度检测组件。

6.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，所述压力检测组件设置于所述陶瓷片的底部；或，

所述温度检测组件设置于所述陶瓷片的外部。

7.一种陶瓷片碎裂检测方法，其特征在于，应用于权利要求1-6任一所述的陶瓷片碎裂检测系统，所述方法，包括：

接收陶瓷片的边缘位置信息；

在所述边缘位置信息发生变化时，确认所述陶瓷片存在破碎风险。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述接收陶瓷片的边缘位置信息，包括：

接收预设变量信息；

在所述预设变量信息发生改变时，触发位置检测装置检测所述陶瓷片的边缘位置信息，以接收所述陶瓷片的边缘位置信息。

9.一种陶瓷片碎裂检测装置，其特征在于，包括：接收模块和确定模块；

所述接收模块，用于接收陶瓷片的边缘位置信息；

所述确定模块，用于在所述边缘位置信息发生变化时，确认所述陶瓷片存在破碎风险。

10.一种陶瓷片碎裂检测设备，其特征在于，包括：处理器，以及与所述处理器相连接的存储器；

所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序至少用于执行权利要求7～8任一项所述的陶瓷片碎裂检测方法；

所述处理器用于调用并执行所述存储器中的所述计算机程序。

11.一种功率板，其特征在于，包括：功率半导体器件、陶瓷片和权利要求1-6任一所述的陶瓷片碎裂检测系统；所述陶瓷片设置在所述功率半导体器件的底部，所述陶瓷片用于对所述功率半导体器件散热；所述陶瓷片碎裂检测系统用于对陶瓷片的碎裂情况进行检测。

12.根据权利要求11所述的功率板，其特征在于，所述功率板包括散热器；所述散热器上设置有：散热器沟槽；所述陶瓷片放置于所述散热器沟槽中。

13.一种变流器，其特征在于，包括权利要求11-12任一所述的功率板。